快科技8月11日消息,據(jù)報道,中方將松綁出口AI芯片關(guān)鍵零組件的HBM(高帶寬內(nèi)存),納入美中貿(mào)易協(xié)議中。
有專家表示,HBM高帶寬內(nèi)存比近期熱議的NVIDIA H20芯片更受關(guān)注,直言若是特朗普政府松綁HBM出口,等同對華為等中國廠商“送上大禮”。
知情人士指出,過去3個月來,美國財政部長斯科特·貝森特(Scott Bessent)已與中國代表團進行3輪貿(mào)易談判。1名知情人士透露,中國代表團在部分談判過程中提及了松綁HBM出口的問題。
美國前總統(tǒng)拜登于2022年起開始出臺限制中國采購或制造先進AI芯片的措施,并于2024年禁止美國向中國出口HBM。
而限制HBM出口,會很大程度上限制包括華為在內(nèi)等中國企業(yè)自主開發(fā)AI芯片的能力。
HBM(高帶寬內(nèi)存)是AI芯片的重要零組件,具有超高帶寬與低延遲、高容量密度、高能效比等優(yōu)勢,能協(xié)助快速處理數(shù)據(jù)密集型的AI任務。
美國國際戰(zhàn)略研究中心(CSIS)AI專家艾倫(Gregory Allen)解釋,HBM對于制造先進AI芯片至關(guān)重要,價值約占整體芯片的一半。
值得一提的是,日前有國內(nèi)媒體報道稱,華為將于8月12日在2025金融AI推理應用落地與發(fā)展論壇上,發(fā)布AI推理領域的突破性技術(shù)成果。
據(jù)透露,這項成果或能降低中國AI推理對HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)的依賴,提升國內(nèi)AI大模型推理性能,完善中國AI推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。
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