【ITBEAR】AMD在爭(zhēng)奪數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)份額的過(guò)程中,面臨的主要挑戰(zhàn)來(lái)自英偉達(dá),后者憑借其獨(dú)有的編程語(yǔ)言CUDA,牢牢鎖定了人工智能開(kāi)發(fā)者。CUDA已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),使得開(kāi)發(fā)者難以脫離英偉達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)。
為了打破這一局面,AMD于10月10日推出了全新的AI芯片MI325X,計(jì)劃在今年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)今年推出的Blackwell芯片,旨在數(shù)據(jù)中心圖形處理器市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
盡管近年來(lái)AMD在數(shù)據(jù)中心GPU市場(chǎng)中一直位居第二,緊隨英偉達(dá)之后,但AMD并未停止追趕的腳步。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示,在meta的大語(yǔ)言模型Llama 3.1上,MI325平臺(tái)的推理性能比英偉達(dá)的H200高出40%。不過(guò),AMD并未透露MI325X的具體定價(jià)。
展望未來(lái),AMD已規(guī)劃好其芯片的發(fā)展路徑。2025年的芯片將被命名為MI350,而2026年的則將是MI400。據(jù)透露,下一代MI350系列芯片將于2025年下半年發(fā)布,這些芯片將增加內(nèi)存容量,并采用全新的底層架構(gòu)。AMD表示,與之前的MI300X和MI250X相比,新芯片的性能將實(shí)現(xiàn)顯著提升。
蘇姿豐還指出,人工智能的需求持續(xù)增長(zhǎng),甚至超出了預(yù)期,各地的投資率也都在明顯增長(zhǎng)。微軟和meta等大型科技公司對(duì)人工智能處理器的需求遠(yuǎn)超英偉達(dá)和AMD的供應(yīng)能力,導(dǎo)致兩家半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品幾乎一上市就被搶購(gòu)一空。
據(jù)CNBC報(bào)道,如果AMD的人工智能芯片能被開(kāi)發(fā)人員和云計(jì)算巨頭視為英偉達(dá)產(chǎn)品的有力替代品,這可能會(huì)給英偉達(dá)帶來(lái)定價(jià)壓力。英偉達(dá)的GPU在過(guò)去一年的需求高漲,毛利率約為75%。為了克服開(kāi)發(fā)者被CUDA鎖定的障礙,AMD本周表示一直在改進(jìn)其軟件ROCm,以便開(kāi)發(fā)人員能夠更輕松地將更多人工智能模型切換到AMD的芯片上。
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