MiniLED在近年來已經廣泛用于消費性顯示產品,其中以MiniLED背光產品居多,然而直顯式顯示器在近2年來也逐步展現其優勢,在政府單位、豪宅裝潢、及中大型顯示需求領域皆有應用產品,可見滲透率正快速提高。
中國臺灣先進半導體設備廠家梭特科技,憑藉多年深厚的取放技術,以及LED晶圓分選、混晶概念,推出MiniLED直顯屏解決方案(Film on board;FOB),以分混排一體設備(ST-668),搭配具備AOI檢查功能之修補機(RP-06)、巨量固晶機(FB-20)等三站設備,建置成本最低的一套完整解決方案,來解決COB制程中晶粒不平整、焊接不良、制造成本高等痛點。
然而其制程方案特點是,首先將分選、混晶、排片三道制程工序整合于一臺設備(ST-668),經由帶有測試數據的圓片或方片,透過最佳的混色邏輯運算后,以極高精度排列在轉移載體上,并通過具備AOI檢查功能之修補機(RP-06),將RGB芯心進行外觀及排列精度檢查,剔除不良品及修補正常芯片,最后經由巨量轉移設備將全部LED芯片一次性轉移到顯示基板上并完成焊接制程。
該制程可確保顯示基板上每顆LED芯片的平整度和傾斜角度,并且從芯片巨量轉移到焊接完成,整體作業時間約一分鐘,可大幅改善印刷錫膏因待機時間長而導致乾涸問題。
對于直顯產品中最著重的成品良率,藉由此套方案可以達到焊接后近百分百的良品率。因此,可以大幅降低COB制程回流后不良品的返修成本以及生產時效。
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