Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍牙耳機到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經形成了自己頗有競爭力的產品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機的表現來得更好，正所謂“大丈夫生居
6 月 6 日，在“2024 加特蘭日”上，加特蘭發布了全新毫米波雷達芯片平臺、技術和方案，代表著加特蘭毫米波雷達 SoC 家族再進化，以應對全球汽車智能化加速發展的浪潮。
挑戰“Andes”，定義成像雷達研發新范式
汽車 ADAS 技術不斷發展，傳統車載 3D 毫米波雷達向著 4D 化、成像方向發展，加特蘭 AndesSoC 就是為 4D 成像毫米波雷達而來。
加特蘭利用 CMOS 工藝，創新性地將毫米波雷達的 4 發 4 收射頻芯片和計算芯片融合成一顆 SoC 芯片，并支持 Chip-to-Chip 靈活級聯。下游雷達廠商研發成像雷達時，選擇不同數量的 SoC 進行級聯即可快速打造出具備不同性能的成像雷達產品，既降低了物料成本，又簡化了開發流程，重新定義了成像雷達的研發范式，為其規模量產提供了新的動能。
Andes SoC 芯片，以及 AndesSoC 兩片級聯參考設計方案
Andes 芯片的核心參數表現：
?射頻模塊：支持 76 GHz～81 GHz 連續掃頻范圍；典型最大輸出功率 14 dBm；相位噪聲-95 dBc / Hz（@ 1MHz）；集成基于傳輸線設計的 7 比特移相器和高性能 ADC；可靈活生成各種波形，并提供精確數字補償等功能。
?計算模塊：集成四核 CPU，提供超過 2500 DMIPS 的計算能力；RSP 雷達信號處理器，可實現雷達信號高效處理；高性能 DSP，方便開發者部署自定義算法，靈活性更強。
4D 成像雷達的收發通道數量越多，感知性能就越強，但成本和尺寸也會相應增加，并且通道數量多到一定程度后，帶來的性能提升也會明顯減少。加特蘭認為，8 發 8 收的兩片級聯方案，是當下 4D 成像雷達的絕佳選擇，實現性能、成本和尺寸的平衡。
在本次活動中，加特蘭推出基于兩顆 Andes SoC 芯片打造的兩片級聯參考設計方案。相比傳統“兩種類型，總計三顆芯片”的成像雷達方案，Andes 兩片級聯方案在射頻和計算模塊上均具備明顯優勢。其不僅擁有多達 64 個 MIMO 通道、14dBm 的發射能量、5360 DMIPS 的 CPU 算力、11 MiB 的片上內存，還有更廣的工作溫度范圍和更多的高速傳輸接口，方便毫米波雷達廠商快速打造出具備成本優勢的高性能 4D 成像雷達。
攀登“Kunlun”，確立汽車感知新邊界
隨著智能汽車的快速發展，自動避障的電動車門、乘員狀態和健康檢測、車內兒童遺忘檢測、車輛入侵檢測等新興應用不斷涌現，對車載毫米波雷達的要求日益提升：需更低功耗、更小體積、還要具備出色的角度和空間分辨能力。
本次活動中，加特蘭 Kunlun 車規級毫米波雷達 SoC 平臺首次亮相，包含 77 GHz Kunlun-USRR 與 60 GHz Lancang-USRR 兩個系列的 SoC 芯片。
Kunlun 車規級毫米波雷達 SoC 平臺
Kunlun 平臺的 SoC 均采用射頻和計算模塊集成化設計。其射頻模塊擁有高達 6 發 6 收的通道數量，遠超常見的 2 發 3 收和 2 發 4 收毫米波雷達射頻芯片。優秀的射頻性能，不僅可以滿足電動車門、艙內嬰兒檢測、車輛入侵檢測等新興應用對高精度感知的要求，77GHz Kunlun-USRRSoC 還能覆蓋 ADAS 雷達的使用場景。
Kunlun 平臺的 SoC 使用基于 Sequencer 調度器架構的雙線程 RSP 雷達信號處理器代替了傳統的 BBA 基帶加速器，雷達信號處理效率更高，靈活性更強。雙核 CPU 支持單精度浮點 FPU、I-Cache、D-Cache 以及 DCCM，并且支持鎖步機制，可滿足 ASIL-D 級的功能安全標準。在提供強大性能的同時，Kunlun 平臺的 SoC 還支持低功耗深度睡眠模式，額定功耗小于 1W（25% Duty Cycle），為哨兵模式等新興應用提供了強大支持。
Kunlun-USRR / Lancang-USRR SoC 芯片系列均提供 AiP 封裝集成片上天線版本，在保證出色空間分辨性能的同時，使雷達模組變得更加緊湊，可適應各種嚴苛的安裝環境，帶動汽車感知能力從 ADAS 單一領域延展到了車身內外，擴寬了“汽車感知”的邊界。
此外，加特蘭在活動中還發布了全新的毫米波封裝技術 ——ROP?（Radiator-on-Package）。該技術通過輻射體（Radiator）將信號直接傳輸到波導天線系統中，不僅解決了傳統標準封裝技術中的天線饋線損耗較大的問題，而且相較 AiP（Antenna-in-Package）技術，還擁有更高的通道隔離度，可讓雷達實現更遠的探測距離和更寬的 FOV。未來，ROP? 封裝技術將應用到 Alps-Pro 和 Andes 系列產品中。
前沿的毫米波封裝技術 ROP?
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