5 月 7 日消息,據韓國科技媒體 KED Global 報道,三星電子為了拿下英偉達下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內存 (HBM) 訂單,組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團隊”,他們一直致力于提高制造產量和質量,首要目標是通過英偉達的測試。
據業內人士透露,英偉達首席執行官黃仁勛對三星目前提供的 8 層和 12 層 HBM3E 內存的良品率和質量并不滿意,要求三星進行改進。HBM3E 內存是英偉達下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的關鍵部件,但目前主要由三星的韓國競爭對手 SK 海力士供應。
注意到,三星在 2 月份成功研發了全球首款 36GB 的 12 層 HBM3E 內存,并希望本月通過英偉達的質量測試。據報道,三星還提前預定了生產線,以期提高產量,滿足英偉達不斷增長的需求。
消息人士稱:“三星的目標是通過快速增加對英偉達的供應,占據更高的市場份額。預計三星將在第三季度加快供貨速度。”
三星芯片業務負責人、總裁兼首席執行官 Kyung Kye Hyun 表示:“我們在第一場戰役中落后了,但我們必須贏得第二場。”
目前,SK 海力士正向英偉達新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 層 HBM3E 內存,同時還提供了 12 層 HBM3E 樣品用于性能評估,預計于 2024 年第三季度供貨。
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