紅魔電競平板評測：大屏幕硬實力
前言：三年的疫情因為要上網(wǎng)課的原因激活了平板市場，如今網(wǎng)課的時代已經(jīng)過去，大家的生活都恢復(fù)到了正軌，這也就意味著，真正考驗平板電腦生存的環(huán)境來了。也就是面對著這種殘酷的
雖說電子產(chǎn)業(yè)還處在下行通道內(nèi)，但這樣的市場環(huán)境下，仍然有一些勢頭很不錯的企業(yè)，比如說東芝（Toshiba）。從東芝的FY2023Q1（截至2023年6月）季報來看，這家公司季度營收（凈銷售額）7041億日元，其中電子器件與存儲解決方案（ElectronicDevices&StorageSolutions）營收1719億日元。
雖然這個值同比有大約5%的下滑，但這個業(yè)務(wù)大方向又分成了半導(dǎo)體（Semiconductors）與HDD和其他。這里面HDD機(jī)械硬盤的市場大趨勢是在下行的，而前者半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收1082億日元，同比增長了約18%。
在PCIMAsia（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會）展會現(xiàn)場，東芝電子元件（上海）有限公司分立器件技術(shù)部1部副總監(jiān)屈興國告訴我們，東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，分立器件是很重要的營收來源。東芝的分立器件產(chǎn)品主要包括功率器件、隔離器件、小信號器件。功率器件應(yīng)當(dāng)是其中，東芝發(fā)展策略的核心。東芝在PCIMAsia上展示的重點就是功率器件。
△東芝介紹中提到，壓接式封裝IEGT“內(nèi)部采用電流、電壓均等分布的排列方式，裝有多個IEGT芯片”，除了屈興國提到的無引線鍵合實現(xiàn)高可靠性，還包括“可雙面散熱壓接方式實現(xiàn)高散熱性”；“便于多顆器件串聯(lián)應(yīng)用”——屈興國告訴我們其“上面是發(fā)射極，下面是集電極，串聯(lián)時候就可以類似于一個個摞起來”；另外有“采用陶瓷外殼封裝的高防爆結(jié)構(gòu)”。
不過上面兩張圖中的兩個“圓盤”并非相同產(chǎn)品，剖開的那款是4500V，而第一張圖更厚的是6500V耐壓產(chǎn)品。“你看稍微厚一點的那款周圍有4圈，耐壓更高，6500V2000A最大額定值，是我們最新的產(chǎn)品。”屈興國介紹說，“現(xiàn)在市場上的急需產(chǎn)品。”
△“IEGT對有些新客戶來講比較陌生，他們可能并不知道怎么用。所以我們做了這樣一個演示，將兩個器件通過壓接裝置，壓在一起。”屈興國說，“這樣客戶拿到之后就可以直接去測試和評估器件性能。我們期望借此能縮短客戶的開發(fā)周期。”
東芝在資料中提到，這是東芝與第三方聯(lián)合開發(fā)的壓接組件，“是半橋拓?fù)涞淖訂卧捎?顆ST2000GXH32（4.5KV/2KA/內(nèi)置二極管的壓接式封裝）IEGT”，適用于新客戶做雙脈沖測試。
△東芝展示的12英寸晶圓。屈興國說包括IEGT在內(nèi)的硅襯底芯片，目前量產(chǎn)的還是以8英寸為主。“去年我們開始做12英寸晶圓產(chǎn)線，現(xiàn)在已開始小批量出貨。12英寸晶圓首先還是做低壓MOS，40-100V耐壓產(chǎn)品線；后續(xù)逐步做高壓MOS、IGBT等芯片。”
“兩期工程全部完成以后，產(chǎn)能會達(dá)到以前的3.5倍。”去年我們從東芝了解到，東芝計劃的12英寸產(chǎn)線：第一產(chǎn)線，是去年底在原廠房的基礎(chǔ)上進(jìn)行，目前已經(jīng)順利投入試生產(chǎn)；第二產(chǎn)線是全線的廠房內(nèi)，計劃于東芝的2024財年投產(chǎn)。
△東芝的智能功率模塊IPD展示；這是個直流無刷控制方案。智能模塊普遍是高集成度的，東芝在介紹中說“具備過流、過溫、低電壓的保護(hù)功能”；“新產(chǎn)品有貼片封裝和直插封裝可選”；
屈興國補(bǔ)充說，東芝的IPD方案“類似于其他公司的IPM，可用于空調(diào)和室外的風(fēng)機(jī)這樣的應(yīng)用。”
△車載分立器件產(chǎn)品相關(guān)展示。從介紹來看，東芝的車載分立器件覆蓋到了電子助力轉(zhuǎn)向、引擎/變速系統(tǒng)、HEV/EV應(yīng)用、車載信息系統(tǒng)、剎車系統(tǒng)、車載空調(diào)系統(tǒng)和其他車身應(yīng)用。
前述東芝的分立器件業(yè)務(wù)產(chǎn)品，包括功率器件、小信號器件、光半導(dǎo)體器件在車載應(yīng)用上都有對應(yīng)的產(chǎn)品。具體的比如功率MOSFET、IGBT、IPD、雙極性晶體管、整流用二極管、光耦、光繼電器、小信號MOSFET、開關(guān)用二極管、CMOS邏輯IC等。這部分市場對東芝而言應(yīng)該還有巨大的發(fā)掘空間。
車載業(yè)務(wù)上，“我們正在把IGBT芯片推廣給國內(nèi)的模塊廠家”。現(xiàn)階段，東芝在中國，更多期望借助與國內(nèi)企業(yè)合作謀求發(fā)展，可能包括尋求與國內(nèi)企業(yè)成立合資公司，或者向下游國產(chǎn)模塊廠商出售晶圓。實際上也已經(jīng)有日企在這么做了。屈興國說，尤其IGBT產(chǎn)品，東芝正在尋求與模塊廠商合作的推進(jìn)。
△東芝的6英寸SiC碳化硅晶圓——碳化硅也是本次東芝展示的重點。“我們相信新能源車的應(yīng)用上，現(xiàn)在最大的市場亮點就是碳化硅。”屈興國說，“我覺得1200V器件用于車載之后，碳化硅市場會看到真正的增長點，未來對碳化硅需求量會是非常大的。”
“光儲充的芯片相對小，新能源車尤其主驅(qū)用到的芯片大，所以車用碳化硅市場應(yīng)該是最大的。”“所以我覺得以后的碳化硅市場，重點還是新能源車。”另外“也有一些特殊應(yīng)用”。
△東芝進(jìn)入SiCMOSFET市場相比其他競爭對手是相對較晚的，而且似乎單管推的時間比模塊也更晚。“雖然東芝做得晚，但我們在技術(shù)上肯定是有優(yōu)勢的，畢竟還是有技術(shù)積累。”屈興國談到SiC產(chǎn)品時特別提到，“東芝的SiCMOSFET里面內(nèi)置了SBD”，“一般友商用的本體二極管；我們的產(chǎn)品，大電流走的是SBD，可以避免雙極退化現(xiàn)象”。
此外，東芝的第3代SiCMOSFET相比第2代減少了80%的RonxQgd。“我們的第4代產(chǎn)品也在規(guī)劃中，未來會進(jìn)一步提高電流密度——這是個方向；另外2025年東芝的車載SiC也會推出。”
“東芝在包括工藝可靠性等各方面投入都更大，所以雖然推得晚一點，但在客戶端測試上是贏得了認(rèn)可的。”“現(xiàn)在這個時間點，我們會更多地讓客戶去測試我們的產(chǎn)品做Design-In，讓客戶真正體會到產(chǎn)品的優(yōu)勢。相信這樣是能夠說服客戶去逐漸贏得市場的。”
△在SiCMOSFET模塊產(chǎn)品上，屈興國特別提到了一款2200V/250A的新品。屈興國說這是基于市場需求推出的產(chǎn)品，“比如光伏行業(yè)母線電壓1500V，選器件要是選1700V的，耐壓不夠，選3300V的又太浪費，所以我們推出了這樣一款產(chǎn)品。”“今年年底會有樣品提供，明年進(jìn)入量產(chǎn)。”
東芝已有的SiCMOSFET模塊產(chǎn)品主要包括1200V、1700V、3300V電壓規(guī)格的不同型號。圖中的這兩款產(chǎn)品是已經(jīng)量產(chǎn)了的，“主要應(yīng)用于牽引市場”。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-8436-0.html從PCIM展，看東芝眼中的功率器件市場熱點
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