Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
8月14日消息，由于半導體市場復蘇不及預期，原本被半導體硅片廠商視為中長期業績保證的長合約也開始面臨鬆動。
據中國臺灣媒體報道，業內近期傳出消息稱，島內“非常有份量”的晶圓代工大廠已向日本半導體硅片供應商提出下修明年長約價格的要求，以“共克時艱”，目前雙方正在談判階段。由于日系半導體硅片廠商是在半導體硅片市場占據主導地位，此舉必然將影響到未來同業間議價，以及相關半導體硅片廠商的后續訂價策略。
半導體硅片是晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與存儲芯片廠商生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂半導體硅片長合約通常最短是三年，長則達八年左右。長合約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。去年之前半導體行業一片繁榮，半導體硅片廠商與客戶簽的長合約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。
但是隨著自去年以來全球半導體市場供需反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和硅晶圓供應商出現角力，去年第四季度陸續有延遲拉貨的狀況，半導體硅片廠商也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。半導體硅片業者坦言，目前終端市場需求尚未回暖，客戶端半導體硅片庫存水位依然偏高。
在庫存堆到“快滿出來”的情況下，傳出業內“非常有份量”的晶圓代工廠大廠希望日系半導體硅片供應商不僅要同意今年部份長約繼續延后出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有日系半導體硅片廠商尚未松口答應。目前雙方相關協商仍在僵持中，第四季度應該會比較明朗。
目前全球半導體硅晶圓供應市場以信越和勝高這兩家日本廠商分別占據第一和第二，中國臺灣廠商環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron，此外中國臺灣還有勝高與臺塑集團合資的臺勝科技，以及合晶科技等廠商。從市占率來看，信越市占率在三成以上，勝高的份額也接近三成，信越與勝高合計全球市占率約55%至60%。
業界預計，日系半導體硅片廠商對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求可能不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映了晶圓代工端的艱難，且降價壓力已經蔓延至關鍵的半導體材料端。如果最后半導體硅片廠商點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。
業者透露，傳出被要求降低長合約價的日系半導體硅片大廠，現階段營運還算不錯，態度應該比較強硬。而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的半導體硅片庫存約2至3個月，但現在部分晶圓代工廠的半導體硅片庫存水平，尤其是8吋若干規格的產品已經高到在今年內可能都無法消化完畢。
編輯：芯智訊-浪客劍
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