8月14日消息,據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼(Mark Gurman)在其《Power On》新聞通訊中報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片,該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設(shè)備提供更強(qiáng)大的性能。
據(jù)悉,M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數(shù)量,同時(shí) GPU 核心數(shù)量也將適度增加。根據(jù)古爾曼的報(bào)道,M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的規(guī)格對(duì)比如下:
基礎(chǔ)版 M3 Ultra 規(guī)格:32 核 CPU,包括 24 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,64 核 GPU;
基礎(chǔ)版 M2 Ultra 規(guī)格:24 核 CPU,包括 16 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,60 核 GPU;
頂級(jí)版 M3 Ultra 規(guī)格:32 核 CPU,包括 24 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,80 核 GPU;
頂級(jí)版 M2 Ultra 規(guī)格:24 核 CPU,包括 16 個(gè)性能核和 8 個(gè)效率核,76 核 GPU。
從上述規(guī)格可以看出,M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了顯著的增加,而在 GPU 核心方面則增加幅度較小。IT之家注意到,CPU 核心的增加主要來自于性能核的增加,而不是效率核。這意味著 M3 Ultra 芯片將能夠處理更多的高負(fù)載任務(wù),提高 Mac 設(shè)備的運(yùn)算能力。
據(jù)悉,蘋果公司將在今年 10 月推出第一批搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備,包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 預(yù)計(jì)將于 2024 年首先推出,隨后是搭載 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。
除了 CPU 和 GPU 之外,M3 系列芯片還可能對(duì)內(nèi)存進(jìn)行調(diào)整。據(jù)報(bào)道,蘋果正在內(nèi)部測(cè)試的 MacBook Pro 型號(hào)配備 36GB 和 48GB RAM,這兩種內(nèi)存都不是 M2 MacBook Pro(16GB、32GB、64GB 和 96GB)的當(dāng)前選項(xiàng)。
來源:彭博社、IT之家
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