中國大陸記憶體領(lǐng)軍企業(yè)長鑫存儲(CXMT)在第69屆IEEE國際電子元件年會(IEDM)上亮相,發(fā)布了引領(lǐng)科技潮流的研究成果——3納米級芯片所采用的環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)(GAA)技術(shù)。盡管該公司尚未提供樣品,但其卓越的研發(fā)成果引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
南華早報披露,雖然目前未有MeganeX的樣品面世,但這一設(shè)計的前瞻性激起了業(yè)內(nèi)分析師的興趣,因為這涉及到一些受到美國出口限制的技術(shù)。
長鑫存儲在聲明中表示,這項研究“描述了與DRAM結(jié)構(gòu)和4F2設(shè)計可行性相關(guān)的基礎(chǔ)研究”,并且明確表示與當前生產(chǎn)工藝無關(guān),表明該技術(shù)還未完全成熟。
長鑫存儲最近宣布成功生產(chǎn)出大陸首款低功耗雙倍資料速率5(LPDDR5)DRAM芯片,縮小了與全球領(lǐng)先企業(yè)如三星和SK海力士的差距。
在全球科技摩擦升級的背景下,美國工業(yè)和安全局設(shè)定了更高的出口標準,限制了中國大陸的芯片制造能力。長鑫存儲的新技術(shù)引起了專家的注意,被認為“打破了美國的制裁”。
長鑫存儲的首次公開募股也傳出可能推遲的消息,估值約人民幣1,400億元,成為最新一家因市場波動而取消首次亮相的中國公司。這一系列的舉措顯示了中國企業(yè)在全球芯片制程領(lǐng)域的迅速崛起。
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