K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛?cè)缁鹑巛钡男麄髁薑60 Ultra的各種技術(shù)和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區(qū)總裁李杰發(fā)布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經(jīng)采用了和PixelWo
隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，高帶寬存儲器（HBM）已成為AI半導(dǎo)體競爭的關(guān)鍵之一。三星電子和SK海力士作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，正致力于擴大其HBM事業(yè)。
為了加強與最大客戶NVIDIA和AMD的合作，三星和SK海力士正在考慮在美國生產(chǎn)HBM。美國政府正致力于推動人工智能半導(dǎo)體本土制造，這也為這兩家公司在美國投資HBM提供了額外的動力。
業(yè)界認(rèn)為，三星和SK海力士之所以積極考慮在美國生產(chǎn)HBM，主要原因是為了確保當(dāng)?shù)刈畲蟮目驮础Ｄ壳埃琀BM的主要客戶都是美國企業(yè)，包括NVIDIA和AMD等。因此，這兩家公司希望通過在美國生產(chǎn)HBM，更接近客戶，加強合作關(guān)系，并確保穩(wěn)定的供應(yīng)。
此外，HBM等高附加值存儲器的收益是傳統(tǒng)存儲器的5~10倍，因此，這兩家公司也不必擔(dān)心受到美國生產(chǎn)人力成本的影響。在HBM短缺的情況下，能否穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)比價格更為重要。而且，HBM是按照客戶訂單及要求生產(chǎn)的定制化產(chǎn)品，位置上與客戶愈接近，合作就愈順暢，也更容易維持合作關(guān)系。
此外，美國政府近期限制AI芯片出口國內(nèi)，并積極吸引本土AI芯片投資，也成為三星、SK海力士在美國生產(chǎn)HBM的誘因。2023年2月，美國商務(wù)部于《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS Act）指導(dǎo)方針中表示，將確保相當(dāng)水準(zhǔn)的「高容量最先進DRAM」產(chǎn)能，預(yù)期未來有望與生產(chǎn)HBM等尖端DRAM的韓國企業(yè)合作。
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