隨著電子產(chǎn)品不斷追求輕薄短小、節(jié)能省電、高速運(yùn)算等特性,其測(cè)試復(fù)雜度逐漸提高,測(cè)試時(shí)間逐漸延長(zhǎng),測(cè)試板的數(shù)量也在不斷增加,從而帶動(dòng)了探針卡等測(cè)試設(shè)備的單價(jià)提升。
旺矽指出,2023年受益于高毛利設(shè)備機(jī)臺(tái)及探針卡的規(guī)模擴(kuò)張,其整體營(yíng)運(yùn)情況有望優(yōu)于原先預(yù)期。除營(yíng)收與第3季持平外,毛利率也將維持2023年上半的水準(zhǔn),營(yíng)益率表現(xiàn)也穩(wěn)健,2023全年?duì)I運(yùn)攻高已勝券在握。
隨著5G、AIoT、HPC、自駕車(chē)等各式應(yīng)用的發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試規(guī)格的要求也不斷提高,進(jìn)而帶動(dòng)了探針卡需求的增長(zhǎng)。
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