滬硅產業近日披露重組草案，計劃通過發行股份及支付現金的方式，以約70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少數股權。同時，公司擬向不超過35名特定投資者募集不超過21.05億元的配套資金。交易完成后，滬硅產業將通過直接和間接方式全資控股這三家公司。
據悉，這三家標的公司均為滬硅產業300mm硅片二期項目的實施主體。其中，新昇晶投為持股平臺，新昇晶科專注于300mm半導體硅片的切磨拋與外延業務，新昇晶睿則主要負責拉晶相關業務。此次收購將有助于公司進一步整合管理資源，優化配置。
盡管2024年全球半導體市場面臨復雜環境，滬硅產業的主要產品銷量和整體收入仍保持增長。特別是在300mm硅片領域，公司實現了顯著的產能擴張。據披露，上海臨港新增的30萬片/月產能已全面投產，太原項目也完成了5萬片/月的中試線建設，并進入客戶認證階段。目前，公司300mm硅片總產能已提升至65萬片/月，2024年出貨量同比增長超70%。

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