據臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發(fā)布的分析報告顯示，2024年中國臺灣PCB產業(yè)鏈總產值達新臺幣1.22萬億元，年增8.1%。這一增長主要得益于AI服務器相關應用需求的擴張，帶動了上游材料及設備供應商同步受益。
銅箔基板（CCL）供應鏈透露，盡管近期美國前總統川普（Donald Trump）的關稅新政帶來不確定性，但多家云端服務供應商（CSP）明確表示，2025年投入AI數據中心的資本支出計劃不會放緩。此外，沙特阿拉伯與美國科技巨頭聯手，大規(guī)模啟動中東AI基礎建設工作，為AI服務器市場注入強勁信心。
業(yè)界人士指出，2024年PCB上游高端銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI服務器應用密切相關。展望2025年，隨著生成式AI（Generative AI）推理模型與邊緣AI發(fā)展加速，將推動AI PC等邊緣運算設備的材料升級和板層數穩(wěn)定增加。
中國臺灣“經濟部”相關數據顯示，臺光電、臺燿與聯茂等CCL廠商訂單滿手，2025年前4個月累計營收均實現雙位數年成長。供應鏈表示，2024年底暫緩出貨的高端材料訂單，自2025年第1季起已陸續(xù)放量至多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶。目前來看，第2季至下半年訂單能見度高，預計全年整體營運表現將更勝2024年。
臺系CCL廠商表示，AI相關需求為高端CCL市場注入強勁動能。臺廠在M6、M7、M8及以上等級的高頻高速材料具備高度技術優(yōu)勢，并與客戶保持長期緊密合作，共同開發(fā)800G交換器、AI及高效運算（HPC）服務器等新品。同時，CCL上游的玻纖布及銅箔供應商也積極投入技術開發(fā)與產能擴充，助力終端客戶突破新品量產瓶頸。

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