據媒體報道，臺積電正全力推進面板級先進芯片封裝（PLP）技術的研發，并計劃在2027年前后進入小批量生產階段。這一技術旨在通過使用方形基板替代傳統的300mm圓形基板，以滿足人工智能芯片對更高性能的需求。
消息人士透露，臺積電新一代封裝技術的首代產品將采用310mm×310mm的基板尺寸。雖然這一規格較此前試驗的510mm×515mm有所縮小，但相比傳統圓形晶圓，仍能提供更大的表面積。目前，臺積電正在中國臺灣桃園市建設一條試點生產線，以加速技術開發進度。
與此同時，全球最大的芯片封裝和測試供應商日月光也在積極推動相關技術發展。該公司早前宣布建設一條采用600mm×600mm基板的面板級封裝線，但后來調整計劃，決定在高雄新增一條與臺積電相同尺寸的試生產線。

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