據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）近日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2025年2月，日本制造的芯片設(shè)備銷售額達4120.65億日元，同比增長29.8%，為歷史第三高紀(jì)錄。這一增長主要得益于全球半導(dǎo)體市場需求的持續(xù)擴大。
數(shù)據(jù)顯示，日本芯片設(shè)備銷售額已連續(xù)14個月實現(xiàn)同比增長，增幅連續(xù)11個月超過10%。此外，月銷售額連續(xù)16個月突破3000億日元，并連續(xù)四個月超過4000億日元。盡管2月銷售額較1月下滑1.1%，但這一表現(xiàn)仍僅次于2024年12月的4433.64億日元和2025年1月的4167.90億日元。
日本在全球芯片設(shè)備市場的占有率達30%，僅次于美國，位居全球第二。SEAJ此前預(yù)測，由于中國現(xiàn)有廠商和新興廠商對通用產(chǎn)品的投資增加，以及AI相關(guān)先進半導(dǎo)體需求的擴大，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片設(shè)備銷售額將同比增長20.0%，達到44371億日元，首次突破4萬億日元大關(guān)。
SEAJ還表示，隨著AI半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片設(shè)備銷售額預(yù)計年增5%，達到46590億日元，再創(chuàng)新高。而2026年度（2026年4月-2027年3月）銷售額預(yù)計年增10%，達到51249億日元，首次突破5萬億日元大關(guān)。這一系列增長數(shù)據(jù)表明，日本芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)在未來幾年內(nèi)仍將保持強勁發(fā)展勢頭。

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