據(jù)韓國業(yè)界人士透露,NVIDIA近日再次造訪三星電子天安園區(qū)進(jìn)行封裝制程審核。據(jù)傳,三星的HBM3E在此次審核中獲得高分,有望最快于6月初通過NVIDIA的品質(zhì)認(rèn)證。
韓媒Alphabiz引述業(yè)界消息稱,三星第五代HBM3E在NVIDIA的審核中表現(xiàn)出色,預(yù)計(jì)將在近期內(nèi)通過認(rèn)證。此前,三星的8層和12層HBM3E產(chǎn)品因功耗問題未能如期獲得認(rèn)證,但據(jù)傳已通過設(shè)計(jì)變更等方式解決了發(fā)熱問題。
三星半導(dǎo)體暨裝置解決方案部門已獲悉設(shè)計(jì)變更后的HBM在審核中取得高分,并正積極推動多家供應(yīng)商的品質(zhì)驗(yàn)證,力爭在5月底至6月初通過認(rèn)證。
據(jù)悉,三星內(nèi)部已達(dá)成共識,必須在2025年第一季度內(nèi)完成對NVIDIA的供貨協(xié)議,并以8層HBM3E產(chǎn)品為起點(diǎn),力爭在2025年上半年供應(yīng)12層HBM3E產(chǎn)品。
隨著NVIDIA主辦的GTC 2025大會的揭幕,市場對三星HBM能否傳出好消息正密切關(guān)注。
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