據韓國業界人士透露，NVIDIA近日再次造訪三星電子天安園區進行封裝制程審核。據傳，三星的HBM3E在此次審核中獲得高分，有望最快于6月初通過NVIDIA的品質認證。
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韓媒Alphabiz引述業界消息稱，三星第五代HBM3E在NVIDIA的審核中表現出色，預計將在近期內通過認證。此前，三星的8層和12層HBM3E產品因功耗問題未能如期獲得認證，但據傳已通過設計變更等方式解決了發熱問題。2dg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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三星半導體暨裝置解決方案部門已獲悉設計變更后的HBM在審核中取得高分，并正積極推動多家供應商的品質驗證，力爭在5月底至6月初通過認證。2dg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據悉，三星內部已達成共識，必須在2025年第一季度內完成對NVIDIA的供貨協議，并以8層HBM3E產品為起點，力爭在2025年上半年供應12層HBM3E產品。2dg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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隨著NVIDIA主辦的GTC 2025大會的揭幕，市場對三星HBM能否傳出好消息正密切關注。2dg28資訊網——每日最新資訊28at.com

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