在半導(dǎo)體封裝材料的賽道上,三星電子又有新動(dòng)作。其設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)已開(kāi)啟對(duì)下一代封裝材料 ——“玻璃中介層” 的研發(fā)工作,這項(xiàng)研發(fā)有著雙重目標(biāo),既要降低成本,取代價(jià)格高昂的硅中介層,又要提升芯片性能。
據(jù)悉,三星電子近期收到了來(lái)自澳洲材料商 Chemtronics 和韓國(guó)設(shè)備商 Philoptics 的合作提案,雙方共同提議開(kāi)發(fā)玻璃中介層。目前,三星電子正在考慮委托這兩家公司,使用康寧玻璃來(lái)生產(chǎn)玻璃中介層。
與此同時(shí),三星電子旗下的子公司三星電機(jī)也沒(méi)閑著,其專注于玻璃載板(即玻璃基板)的開(kāi)發(fā),并且制定了后年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的計(jì)劃。這兩項(xiàng)同步進(jìn)行的研發(fā)工作,在三星內(nèi)部形成了競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì),三星期望借此激發(fā)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的生產(chǎn)力和創(chuàng)新活力。
中介層作為連接半導(dǎo)體載板和芯片的關(guān)鍵材料,目前大多由昂貴的硅制成,這也導(dǎo)致高性能半導(dǎo)體價(jià)格居高不下。而玻璃中介層的出現(xiàn)有望改變這一局面,用玻璃制造中介層,不僅能大幅削減生產(chǎn)成本,還具備良好的抗熱、抗震性能,甚至能簡(jiǎn)化微電路的制作流程。正因如此,玻璃中介層被視作提升半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的 “潛力股”,有望為行業(yè)帶來(lái)新變革。
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