在半導體封裝材料的賽道上,三星電子又有新動作。其設備解決方案(DS)部門已開啟對下一代封裝材料 ——“玻璃中介層” 的研發工作,這項研發有著雙重目標,既要降低成本,取代價格高昂的硅中介層,又要提升芯片性能。
據悉,三星電子近期收到了來自澳洲材料商 Chemtronics 和韓國設備商 Philoptics 的合作提案,雙方共同提議開發玻璃中介層。目前,三星電子正在考慮委托這兩家公司,使用康寧玻璃來生產玻璃中介層。
與此同時,三星電子旗下的子公司三星電機也沒閑著,其專注于玻璃載板(即玻璃基板)的開發,并且制定了后年實現量產的計劃。這兩項同步進行的研發工作,在三星內部形成了競爭態勢,三星期望借此激發半導體業務的生產力和創新活力。
中介層作為連接半導體載板和芯片的關鍵材料,目前大多由昂貴的硅制成,這也導致高性能半導體價格居高不下。而玻璃中介層的出現有望改變這一局面,用玻璃制造中介層,不僅能大幅削減生產成本,還具備良好的抗熱、抗震性能,甚至能簡化微電路的制作流程。正因如此,玻璃中介層被視作提升半導體競爭力的 “潛力股”,有望為行業帶來新變革。
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