隨著汽車行業智能化與電氣化進程加速,聞泰科技半導體業務近日宣布推出64款采用MicroPak XSON5無引腳封裝的車規級微型邏輯IC。
這些IC專為空間受限的汽車應用設計,相比傳統封裝節省75%PCB空間,并具備出色防潮性能,延長汽車電子系統壽命。
聞泰科技作為全球汽車半導體領先企業,90%產品符合車規級標準,且所有晶圓廠均通過車規級認證。2024年上半年,公司半導體業務63%的收入來自汽車領域,并在小信號二極管、晶體管及邏輯芯片等領域保持全球領先。
在中國市場,聞泰科技半導體業務憑借卓越產品和豐富產品線,成功進入TOP3新能源車企供應體系,并通過Tier1供應商為多家品牌車企提供高質量車規產品。
隨著新能源車市場滲透率和出海規模增長,公司半導體業務在中國區收入連續環比增長,并有望在高壓功率器件與模擬芯片等新產品上實現單車價值量持續增長。
此次推出的微型邏輯IC獲得車規級AEC-Q100認證,進一步鞏固了聞泰科技在邏輯器件行業的領先地位。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-135122-0.html聞泰科技:推出車規級微型邏輯IC
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
下一篇: 重慶安意法 8 英寸碳化硅晶圓廠通線投產