隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI服務(wù)器作為深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)等計(jì)算需求的關(guān)鍵設(shè)備,其重要性日益凸顯。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)46%,市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)超過(guò)1870億美元,增長(zhǎng)率高達(dá)69%。
這一爆發(fā)式增長(zhǎng)主要得益于云服務(wù)提供商如微軟、Meta、亞馬遜、阿里和谷歌等對(duì)云端及AI基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投入。同時(shí),AI服務(wù)器對(duì)高性能功率半導(dǎo)體的需求也隨之增加,推動(dòng)了整個(gè)功率產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,包括功率半導(dǎo)體器件、電源模塊、散熱系統(tǒng)等。
為了滿足AI服務(wù)器不斷攀升的計(jì)算能力和電源功率要求,電源供應(yīng)商正在研發(fā)更高功率輸出的產(chǎn)品。例如,英偉達(dá)B卡的高功耗特性推動(dòng)了服務(wù)器電源的升級(jí)迭代,預(yù)計(jì)2025/2026年AC/DC環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
為了提高功率和轉(zhuǎn)換效率,常用的優(yōu)化方案包括采用高性能功率模塊和選用新型半導(dǎo)體材料器件。智能功率模塊(IPM)和碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件等技術(shù)的應(yīng)用,正在推動(dòng)電源管理芯片向更高集成度、更智能化方向發(fā)展。
在市場(chǎng)拓展方面,國(guó)產(chǎn)廠商如臺(tái)達(dá)、麥格米特和歐陸通等,憑借成本控制和技術(shù)積累,已經(jīng)在AI服務(wù)器電源市場(chǎng)占據(jù)一定份額。
同時(shí),國(guó)內(nèi)新潔能、揚(yáng)杰科技、華潤(rùn)微和士蘭微等企業(yè)也在功率半導(dǎo)體技術(shù)方面取得顯著進(jìn)步,為AI服務(wù)器提供核心功率器件和模塊。
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