MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月4日消息，據外媒報道，索尼（SONY）PS5 Pro已經進入最后階段，代號為Trinity，其定制的處理器代號為Viola。最新的信息顯示，PS 5 Pro處理器將不會采用臺積電最新的3nm（N3）工藝，而是將選擇臺積電N4P制程代工。
報道稱，PS5 Pro處理器之所以沒有選擇臺積電N3制程，主要是因為N3制程價格高昂，并且產能目前也比較有限。雖然改良版的N3E制程晶體管密度有所提升，但成本似乎也仍然比N4P高，對于索尼來說，N4P制程基本夠用，不會影響PS5 Pro的體驗。
市場消息指出，索尼去年初就啟動了PS5 Pro計劃，開發零組件有望11月前分發至各工作室。PS5 Pro將升級GPU，預計將配備30個運算群組處理器（WGP），也就是60個運算單元（CU），搭配速率18Gbps的GDDR6內存。相比之下，前代的PS5 GPU為18個WGP，36個CU，GDDR6速率14Gbps，Pro版性能明顯提升。
目前PS5 Pro公開的信息相對較少，預計索尼會選擇2024年某個時間點推出PS5 Pro，將帶來更好的光線追蹤性能、4K表現、支持8K顯示設備等。
編輯：芯智訊-林子
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