K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬(wàn)跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會(huì)上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
在新一輪移動(dòng)平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)中，高通與聯(lián)發(fā)科幾乎同時(shí)瞄準(zhǔn)9月發(fā)起沖鋒。
據(jù)數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”爆料，聯(lián)發(fā)科將于9月22日發(fā)布新一代旗艦平臺(tái)——天璣9500，搶在高通驍龍峰會(huì)（9月23-25日）之前亮相。
天璣9500首發(fā)Arm Cortex-X9系超大核，CPU架構(gòu)為1x3.23GHz Travis+3×3.03GHz Alto+4×2.23GHz Gelas，其中Travis與Alto均為Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集；Gelas則是新A7系大核。
該芯片基于臺(tái)積電N3P工藝制造，GPU為全新Mali-G1-Ultra MC12，提升光追性能并降低功耗，算力預(yù)計(jì)可達(dá)100TOPS。
緩存方面，天璣9500的L3緩存升級(jí)至16MB，SLC緩存升級(jí)至10MB，支持4×LPDDR5X內(nèi)存與4 Lane UFS4.1閃存。
在Geekbench6中，天璣9500單核超過3900分，多核超過11000分，相比上代天璣9400單核提升約34.5%、多核提升約19.6%。首批搭載天璣9500的機(jī)型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列，預(yù)計(jì)將于發(fā)布會(huì)后陸續(xù)上市。
與此同時(shí)，高通新一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite 2也在Geekbench6.4數(shù)據(jù)庫(kù)中現(xiàn)身，測(cè)試機(jī)型疑似三星Galaxy S26系列，美版工程機(jī)（型號(hào)SM-S947U，運(yùn)行Android16）。
其CPU采用8核設(shè)計(jì)：2×4.74GHz大核+6×3.63GHz性能核心，在Geekbench 6.4 Corporate版本測(cè)試中，驍龍8 Elite 2單核成績(jī)達(dá)到3393，多核成績(jī)11515，單核性能較上代提升約18.3%，多核提升約21.3%。
據(jù)傳驍龍8E2將升級(jí)至Oryon v2架構(gòu)，并可能采用臺(tái)積電N3E工藝，以在高頻運(yùn)行時(shí)保持能耗穩(wěn)定性。
從發(fā)布時(shí)間看，聯(lián)發(fā)科這次率先落地，而高通則憑借更高的單核主頻與自研架構(gòu)優(yōu)化，力求在性能榜上保持優(yōu)勢(shì)。9月下旬的旗艦手機(jī)芯片大戰(zhàn)，顯然將成為2025年下半年手機(jī)市場(chǎng)的大看點(diǎn)之一。
編輯點(diǎn)評(píng)：
這一次高通與聯(lián)發(fā)科幾乎在同一周推出各自的強(qiáng)旗艦平臺(tái)，天璣9500憑借全大核Cortex-X9系架構(gòu)與N3P工藝打出能效牌，高通驍龍8 Elite 2則以超高主頻與Oryonv2架構(gòu)沖擊性能天花板。
無(wú)論是安卓陣營(yíng)的性能愛好者，還是關(guān)注續(xù)航與散熱的用戶，下個(gè)月都將迎來(lái)一次硬核的旗艦SoC對(duì)決。
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