快科技4月15日消息,據新浪科技報道,小米日前內部宣布,在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部,任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人,向產品部總經理李俊匯報。
資料顯示,秦牧云此前曾在高通任職,擔任高通產品市場高級總監,后加入小米。
值得注意的是,目前正值小米自研玄戒SoC芯片即將亮相的關鍵時刻,小米此時成立部門,一方面是堅定了自研芯片的決心,另一方面也證明對玄戒有十足信心。
小米早在小米5C上搭載了小米首款自主處理器松果,但僅僅一代就再無下文。
2017年2月,小米發布首款自研手機芯片澎湃S1,成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。
之后小米不斷發布了多款自研小芯片,包括自研影像芯片澎湃C1、澎湃P1/P2充電管理芯片、G1電池管理芯片等等,從小芯片入手積累能力。
前段時間,小米聯合創始人林斌確認了小米15S Pro新機的存在,消息稱將在本月發布。
該機將首發搭載新的玄戒SoC芯片,基于臺積電N4P制程工藝打造,采用比較傳統的八核三叢集的設計,綜合性與驍龍8 Gen1相當,甚至有希望對標驍龍8 Gen2。
這將是小米布局芯片多年的里程碑作品,后續能否成長為下一個海思麒麟,就讓我們拭目以待吧。
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