4月25日消息，近日，全球領先的半導體制造企業臺積電，在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，公布了一項革命性的新型芯片制造技術——TSMCA16。該技術預計在2026年實現量產，并有望在芯片制造領域帶來一次重大突破。hnZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

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據ITBEAR科技資訊了解，TSMCA16技術融合了尖端的納米片晶體管和創新的背面電軌解決方案，這兩種技術的結合預計將顯著提升芯片的邏輯密度和效能。臺積電表示，這項新技術的研發進展迅速，部分原因是受到了人工智能芯片公司的強烈需求推動。盡管臺積電業務發展資深副總裁KevinZhang并未公開具體合作客戶信息，但市場分析人士普遍認為，臺積電A16技術的推出可能會對英特爾今年早些時候宣布的“利用14A技術重新奪回芯片性能領先地位”的計劃構成直接挑戰。hnZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

此外，臺積電還宣布將推出另一項先進的N4C技術，該技術是對現有N4P技術的延續和優化，預計將在2025年實現量產。N4C技術不僅降低了晶粒成本，還提供了更易于采用的設計法則，完全兼容廣受歡迎的N4P技術，從而為客戶提供了向N4C技術平滑遷移的路徑。hnZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

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為了滿足AI技術快速發展帶來的數據傳輸需求，臺積電還在積極研發名為緊湊型通用光子引擎(COUPE)的新型技術。該技術采用先進的SoIC-X芯片堆疊技術，旨在提高能源效率和數據傳輸速度。臺積電計劃在2025年完成支持小型插拔式連接器的COUPE技術驗證，并在隨后的一年中整合CoWoS封裝技術，以實現共同封裝光學元件(Co-PackagedOptics，CPO)，進一步提升封裝內的光連接性能。hnZ28資訊網——每日最新資訊28at.com

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