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  • 鴻舸半導(dǎo)體迎新任CEO

    ictimes消息,12月13日,近日,正帆科技的子公司鴻舸半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司通過官方公告宣布了一項重要任命,即聘請姜克博士出任首席執(zhí)行官(CEO)。這一任命標(biāo)志著公司在高層領(lǐng)導(dǎo)層的強勁注入,為未來發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。姜克博
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2685
  • 富士通以48億美元出售其芯片封裝部門

    ictimes消息,富士通計劃將其在東京上市的芯片封裝子公司新光電氣工業(yè)出售給由日本投資公司(JIC)牽頭的財團(tuán),交易金額為7000億日元(48億美元)。JIC財團(tuán)將通過要約收購富士通未持有的新光電氣股份,并計劃在交易獲得監(jiān)管批準(zhǔn)后
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:4493
  • 芯聯(lián)集成:12英寸硅基產(chǎn)能有望達(dá)到每月10萬片

    芯聯(lián)集成最近在投資者互動平臺上透露,截至第三季度末,公司已經(jīng)實現(xiàn)了8英寸硅基晶圓的月產(chǎn)能達(dá)到17萬片,而SiC MOS和12英寸硅基中試線的產(chǎn)量也正處于不斷攀升的過程中。據(jù)公司目前的規(guī)劃,未來公司的12英寸硅基晶圓產(chǎn)能有望
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2536
  • 東芝與羅姆聯(lián)合投資近200億生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

    芝公司日前宣布,已成功達(dá)成與羅姆半導(dǎo)體的合作計劃,旨在共同生產(chǎn)并擴大功率器件的量產(chǎn)規(guī)模,并且該計劃已經(jīng)取得了經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的認(rèn)可和支持。雙方計劃在碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件領(lǐng)域進(jìn)行重要投資,通過密切的合作,提升各
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2542
  • 京東方計劃大規(guī)模投資8.6代OLED產(chǎn)線

    京東方,國內(nèi)最大的面板企業(yè),計劃進(jìn)行大規(guī)模的投資,興建8.6代OLED產(chǎn)線。據(jù)了解,韓國面板設(shè)備企業(yè)Avaco有望成為該項目的主要受益者。Avaco的相關(guān)人士透露,他們正在與京東方就OLED真空物流設(shè)備的供應(yīng)合同進(jìn)行討論。盡管具體
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2349
  • 現(xiàn)代汽車加持,南陽實業(yè)積極搶占5噸商用車市場

    臺灣商用車市場在2020年法規(guī)開放后迎來了蓬勃的發(fā)展,現(xiàn)代汽車旗下南陽實業(yè)日前發(fā)布了其代理的現(xiàn)代汽車5噸商用車QT500。這標(biāo)志著南陽實業(yè)在現(xiàn)代汽車全力支持下,正式進(jìn)軍臺灣5噸商用車市場。南陽實業(yè)總經(jīng)理徐伯達(dá)表示,現(xiàn)
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2558
  • 碳化硅在新能源汽車上的運用

    隨著全球和國內(nèi)新能源汽車、新能源發(fā)電和儲能等領(lǐng)域需求的急速增長,碳化硅襯底的市場需求呈現(xiàn)出持續(xù)繁榮的態(tài)勢。800V和大規(guī)模充電樁的建設(shè)正在推動碳化硅材料和技術(shù)的迅猛增長。在電動汽車領(lǐng)域,800V作為新技術(shù)相對于傳
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2473
  • 湃睿半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元的A輪融資

    ictimes消息,湃睿半導(dǎo)體最近宣布完成數(shù)千萬A輪融資,由毅達(dá)資本領(lǐng)投。這筆資金將被用于拓展產(chǎn)品矩陣、擴充團(tuán)隊,并為迎接客戶激增的訂單適當(dāng)備貨。湃睿半導(dǎo)體成立于2020年8月,是一家專注于集成電路設(shè)計與開發(fā)的企業(yè),主要定
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2548
  • 紫光展銳與中國電信聯(lián)手成立“終端測試與創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”

    根據(jù)紫光集團(tuán)的最新消息,近期,中國電信與紫光展銳宣布共同建立了“終端測試與創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”,標(biāo)志著紫光展銳在功能、協(xié)議、互操作性等測試領(lǐng)域的創(chuàng)新實力和可持續(xù)發(fā)展能力受到了認(rèn)可。這一合作將有助于推動通信技術(shù)的
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2428
  • 全球第四大芯片封裝公司將以337億元出售!

    綜合科技動態(tài),截至12月13日消息,富士通公司發(fā)布公告,計劃以6849億日元(折合人民幣337.4億元)的價格將其芯片封裝子公司新光電氣出售給由日本JIC領(lǐng)導(dǎo)的財團(tuán),該財團(tuán)成員還包括DNP和三井化學(xué)。新光電氣是一家在東京證券交易所P
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2397
  • 高通獲無線通信專利,助力用戶高效通信

    ictimes消息,依據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布的消息,高通股份有限公司近期成功取得一項名為“用于識別與配置兼容的多個波束的集合的方法和裝置”專利,該專利授權(quán)公告號為CN113810084B,申請日期為2017年12月。這一技術(shù)創(chuàng)新旨在實
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2444
  • 富士康積極尋求新合作伙伴以擴展新興產(chǎn)業(yè)

    為滿足本地化生產(chǎn)需求的激增,富士康正在積極調(diào)整其全球布局。除了滿足客戶需求,公司還在新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,如電動車等,積極與新興企業(yè)建立聯(lián)系。供應(yīng)鏈業(yè)者指出,由于地緣政治的因素,客戶對于生產(chǎn)的需求正朝著分散和本地化的方向
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2474
  • 避美禁令,中國芯企獲美技術(shù)和資金支持

    美國對華的技術(shù)制裁面臨新挑戰(zhàn),因為受美國制裁的晶片制造商中芯國際旗下的燦芯半導(dǎo)體正在積極購買美國軟件并得到美國資金支持。這一關(guān)系凸顯了美國政府在制止中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面面臨的困境。燦芯半導(dǎo)體為至少六家
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2471
  • 英特爾在氮化鎵領(lǐng)域大展拳腳

    在最近的IEDM大會上,英特爾展示了一項重大突破:將CMOS硅晶體管與氮化鎵(GaN)功率晶體管集成,用于高度集成的48V設(shè)備。這一技術(shù)的開發(fā)是由Cambridge GaN Devices、EPC、Navitas和英飛凌領(lǐng)導(dǎo)的歐洲重大研究項目合作完成的。
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2470
  • 微軟利用核能為AI發(fā)展提供電力支持

    微軟正積極應(yīng)對其在人工智能(AI)領(lǐng)域巨大計算需求引發(fā)的數(shù)據(jù)中心能耗挑戰(zhàn)。隨著AI對電力的巨大需求,傳統(tǒng)能源面臨壓力,而微軟希望通過押注核能來滿足其龐大的電力需求。這反映了科技公司在可持續(xù)能源和高算力需求之間尋求
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2433
  • 華為計劃明年部署超10萬個超快充電樁

    在近日的2023世界新能源汽車大會(WNEVC)上,華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司總裁侯金龍強調(diào)了新能源汽車與充電基礎(chǔ)設(shè)施的高質(zhì)量協(xié)同發(fā)展。他表示,碳中和已經(jīng)成為全球共識,并將交通電動化視為實現(xiàn)碳中和目標(biāo)的關(guān)鍵一步。為提升用
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2429
  • IGBT脫穎而出,各大廠商擴大生產(chǎn)

    在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性寒冬的大背景下,諸多企業(yè)紛紛采取減產(chǎn)和縮減投資等措施以度過危機。然而,在半導(dǎo)體領(lǐng)域存在一個細(xì)分市場,即IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),它在持續(xù)繁榮中脫穎而出,未受市場景氣度的影響。IGBT是一種功率半
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2459
  • 存儲芯片價格上漲,刺激下游廠商加大備貨力度

    存儲芯片市場在度過前期下行周期后,出現(xiàn)了價格上漲的趨勢。當(dāng)前,部分存儲芯片型號的價格相比年初谷底上漲了10%至50%不等。隨著行業(yè)景氣度的回升,存儲芯片行業(yè)上市公司成為機構(gòu)調(diào)研的熱門對象。多家公司如江波龍、佰維存
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2432
  • 華為公布“通信方法及裝置”新專利

    ictimes消息,根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的最新公告,華為技術(shù)有限公司近日公開了一項名為“通信方法及裝置”專利,專利號為CN114071693B,申請日期為2018年12月。該專利涉及一種創(chuàng)新的通信方法及相應(yīng)的裝置。根據(jù)專利摘要顯示,這一
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2167
  • 博世稱2025年德國工廠將裁員1500多人

    最新消息,博世日前宣布了一項裁員計劃,計劃到2025年在其兩家德國工廠削減最多1500個崗位,以適應(yīng)汽車行業(yè)不斷變化的需求和技術(shù)。博世透露:“今年初,我們面臨的挑戰(zhàn)比預(yù)期的要大得多…… 即使我們采取了新產(chǎn)品和廣泛培訓(xùn)措
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:2275
  • Rapidus:日本芯片有望趕上臺積電和英特爾

    在SEMICON Japan 2023的演講中,Rapidus董事長東哲郎充滿信心地表示,日本在超先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域有望迎頭趕上業(yè)界領(lǐng)袖,如臺積電和英特爾。他強調(diào)Rapidus北海道項目將在2027~2028年左右取得成功,并預(yù)測技術(shù)趨勢將迎來顯著變
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:441
  • 撇開富士康,廣汽埃安搶先使用NXP新芯片

    近日,主流IDM車用芯片廠商恩智浦(NXP)宣布其高端汽車網(wǎng)絡(luò)處理器S32G3的最新動態(tài)。這一消息中,恩智浦首次將其S32G3芯片引入國內(nèi)廣汽埃安旗下的高端電動車Hyper GT,而臺灣的富士康也被看好將成為下一個引入這一芯片的合作伙
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:437
  • 長鑫存儲宣布GAA技術(shù)可適用于3納米芯片

    長鑫存儲(CXMT),一家專注于DRAM芯片制造的公司,于第69屆IEEE國際電子元件年會(IEDM)上披露了其在3納米級芯片上的環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)(GAA)技術(shù)。盡管尚未提供樣品產(chǎn)品,但該公司在下一代內(nèi)存芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展引起了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:414
  • 科友半導(dǎo)體宣布8英寸SiC襯底項目已通過驗收

    12月10日上午,科友半導(dǎo)體成功通過了“8英寸碳化硅(SiC)襯底材料裝備開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工藝研究”項目的階段驗收評審。專家組一致認(rèn)為,科友半導(dǎo)體在2023年度圓滿完成了項目任務(wù),取得了8英寸SiC單晶生長的創(chuàng)新技術(shù),建立了SiC襯底
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:427
  • 性能超強,國內(nèi)超算產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展

    作為國家最重要的計算資源之一,超級計算機在制藥、天氣預(yù)測等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。最近,國內(nèi)兩大超算巨頭,天河和神威,都迎來了它們的繼任者。天河星逸,作為新一代國產(chǎn)超級計算機系統(tǒng),是天河二號的后繼者。天河二號曾是國內(nèi)
    發(fā)布時間:2023-12-15 閱讀:393
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