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  • 通用汽車:將控制成本、延遲建廠等尋找出路

    通用汽車(GM)正面臨著前所未有的挑戰。無論是電動車市場(EV)的成長放緩,Ultium電池制造的延遲,還是旗下自動駕駛出租車業務Cruise的安全問題,通用都在經歷一場嚴峻的考驗。然而,通用仍然堅持發展電動車和自動駕駛技術,并表示將
    發布時間:2023-12-09 閱讀:252
  • Google推出Gemini:多模態AI的突破與進步

    Google 最近發布了他們迄今為止最強大的人工智能(AI)模型 Gemini。這款AI模型強調多模態處理能力,并提供了三種不同規模的版本,以適應不同的使用場景或設備。在接受 Platformer 的采訪時,Google CEO Sundar Pichai 和 Deep
    發布時間:2023-12-09 閱讀:268
  • 永鑫能源與新塭社區深度合作發展太陽能

    嘉義縣布袋鎮,位于中國臺灣中南部,陽光充足,日照豐富,是發展太陽能的理想區域。而新塭地區,有著深厚的歷史人文底蘊和優美的傳統文化,被譽為“虱目魚的故鄉”和“富有莊”。2019年,永鑫能源在新塭打造了全中國臺灣最大的水面
    發布時間:2023-12-09 閱讀:260
  • 群創光電:2024年進軍日本市場,引領AI超市結帳新潮流

    群創光電,全球領先的半導體顯示解決方案提供商,近日宣布其AI超市結帳免排隊、AI透明酒柜吸睛的全新產品線,并計劃于2024年進軍日本市場。群創光電自主研發的智能購物車在全家FamiSuper東森一號店正式亮相。這款智能購物
    發布時間:2023-12-09 閱讀:275
  • 蘋果發布機器學習架構MLX,助力開發者提升效率

    近日,蘋果公司(Apple)的機器學習(ML)小組在GitHub上推出了一款全新的機器學習架構——ML Explore(MLX)。該架構專為蘋果自家的Apple silicon芯片設計,旨在協助開發者更高效地研發AI模型,并利用蘋果芯片及搭載蘋果芯片的產品,實
    發布時間:2023-12-09 閱讀:249
  • AI PC引領市場復蘇,2024年全球PC市場有望增長

    持續兩年的PC市場低迷狀態似乎即將結束。根據分析機構Canalys的最新報告,受到Windows操作系統更新周期、AI功能的PC裝置以及采用ARM架構的PC裝置崛起等因素的帶動,預計2024年全球PC出貨量將實現7.6%的增長,達到2.67億臺
    發布時間:2023-12-09 閱讀:259
  • Hiranandani集團訂購2萬顆NVIDIA H100 GPU

    據印度媒體報道,印度最大的房地產集團Hiranandani Group旗下數據中心公司Yotta Data Services近日宣布,他們已經與NVIDIA達成一項重大訂單,計劃在2024年6月前部署超過2.04萬顆NVIDIA H100 GPU。這些GPU將主要用于滿足因
    發布時間:2023-12-09 閱讀:285
  • 美國晶圓廠加速建設計劃恐落空

    根據知情人士透露,最近一項旨在推動晶圓廠設廠計劃的計劃因眾議院議長Mike Johnson及其他共和黨人的反對而被從《國防授權法》中移除。這一決定的影響不可忽視,尤其是在克服環境許可審查方面的挑戰上。據悉,聯邦政府原本
    發布時間:2023-12-09 閱讀:259
  • 爭搶OLED iPad先鋒,蘋果推出新品提振業績

    近期消息透露,為應對銷售低迷,蘋果計劃在2024年初推出一系列更新和全新一代的Mac和iPad系列產品,包括iPad Air、iPad Pro和MacBook Air的升級版。據消息人士透露,新一代iPad Air將首次推出兩個不同尺寸的產品,而iPad Pro將
    發布時間:2023-12-09 閱讀:235
  • 臺積電計劃明年為部分成熟制程提供價格優惠

    近期,臺積電宣布在成熟制程芯片領域提供約2%的折扣,為期從4月至12月,以與其他降價的晶圓代工廠競爭。這一舉措意在提高客戶訂單量,具體的折扣將根據第一季客戶的訂單而定。此前,臺積電曾在2021年和2022年取消折扣,并在2023
    發布時間:2023-12-09 閱讀:272
  • 意法半導體封測創新中心在深圳成立

    最近,深圳灣區芯谷見證了意法封測創新中心的盛大開幕。這一創新中心匯聚了與制造、封裝和測試技術相關的各種創新活動,旨在推動半導體新技術的快速落地,實現半導體研發與生產的深度融合。封測創新中心內設有多個實驗室,包
    發布時間:2023-12-09 閱讀:263
  • IDC:2024年全球半導體市場預計增長20%

    根據IDC最新發布的研究報告,半導體產業正迎來一波新的增長浪潮,主要得益于全球人工智能(AI)和高性能計算(HPC)需求的激增,以及智能手機、個人電腦(PC)、服務器和汽車等市場的需求回升。IDC資深研究經理指出,半導體產品范圍廣泛,
    發布時間:2023-12-09 閱讀:277
  • 華為為何能在自動駕駛領域實現突破?

    隨著科技的飛速發展和社會需求的變遷,自動駕駛技術已經成為全球汽車行業的熱門趨勢。華為,作為中國科技領域的巨頭之一,自2019年設立智能汽車解決方案BU以來,憑借其雄厚的技術實力和市場敏感性,在短短幾年內取得了在自動駕
    發布時間:2023-12-09 閱讀:257
  • IDC:全球可穿戴設備出貨量Q3創歷史新高

    根據IDC最新發布的數據,2023年第三季度至第四季度,全球可穿戴設備出貨量較去年同期增長2.6%,達到1.484億部,創下歷史最高紀錄。這一增長主要得益于小品牌和新興產品的不斷涌現。IDC移動設備及AR/VR調查負責人表示,智能手表
    發布時間:2023-12-09 閱讀:253
  • 中國汽車制造商紛紛打造自有半導體供應鏈

    中國汽車產業積極構建不受國際貿易限制影響的供應鏈,尤其是在半導體領域的加強自給自足。長城汽車,最大的汽車制造商之一,已經宣布開始國內生產功率半導體,這一舉措被視為突破技術壁壘的新嘗試。半導體在中國汽車工業中的
    發布時間:2023-12-09 閱讀:250
  • 天津成功引進中科鑫通的光子芯片產業項目

    近日,天津城投集團、津南區人民政府、中科鑫通公司光子芯片產業項目戰略合作協議簽署儀式在城投大廈隆重舉行。此次合作是貫徹習近平總書記在推進京津冀協同發展座談會上的重要講話和實施“十項行動”的重要舉措。三方
    發布時間:2023-12-09 閱讀:320
  • 芯片代工十強企業:英特爾躋身前十,國內公司數量減一

    近期,集邦資訊發布了2023年三季度全球芯片代工企業的排名、營收和增長情況,揭示了這一季度Top10企業經歷了一次顯著的變動。在排名上,臺積電和三星依然穩居第一、第二位,保持多年來的強勢地位。臺積電環比增長10.2%,市場份
    發布時間:2023-12-09 閱讀:351
  • 長光華芯核心技術人員辭職

    ictimes消息,2023年12月7日,長光華芯發布公告,宣布公司核心技術人員廖新勝先生因個人原因辭去公司職務。在公告中,公司對廖新勝先生為公司發展所做出的貢獻表示感謝,并確認其在公司離職后將不再擔任任何職務。廖新勝先生,曾
    發布時間:2023-12-09 閱讀:260
  • 重磅!12家公司被撤銷高新技術企業資格

    ictimes消息,2023年12月7日,駿亞科技發布公告,宣布公司高新技術企業資格被取消。此次取消涉及12家企業,包括廣州空杯子信息科技有限公司等。廣東省科學技術廳、廣東省財政廳、國家稅務總局廣東省稅務局根據相關法規,決定取
    發布時間:2023-12-09 閱讀:263
  • 印度地產巨頭計劃部署2萬顆英偉達NVIDIA H100芯片

    Yotta Data Services,印度房地產巨頭Hiranandani Group旗下的數據中心公司,計劃在2024年6月前部署超過2.04萬顆NVIDIA H100 GPU,以滿足不斷增加的人工智能(AI)工作負載需求。據悉,該公司與NVIDIA合作,將在Shakti Cloud平臺上
    發布時間:2023-12-09 閱讀:279
  • SK海力士內部大調整!郭魯正將上任新CEO

    SK集團宣布于2024年進行高層大改組,SK海力士副會長兼聯合CEO樸正浩辭去聯合CEO職務,將由郭魯正獨立領導。這一決定旨在迎合AI潮流,加強SK海力士的獨立性和經營方面的自主權。樸正浩自1980年代開始在SK集團活躍,曾在多個子
    發布時間:2023-12-09 閱讀:241
  • 谷歌發布全新AI大模型Gemini,超越GPT-4

    在美國當地時間周三,谷歌推出了Gemini(雙子星)1.0版本,成為當前最為強大的AI大模型。這次發布雖然按照谷歌預期進行,但在業界卻顯得突然。僅在一周前,有報告稱谷歌原計劃在本周發布Gemini,卻因發現人工智能在處理非英語查詢
    發布時間:2023-12-09 閱讀:291
  • 靈動微的32位MCU獲昂科燒錄器支持

    昂科技術,芯片燒錄行業的領導者,最近宣布了其燒錄軟件的最新更新,其中新增了對MindMotion靈動微電子的32位微控制器MM32G0001AITC的支持。這一消息是在昂科的通用燒錄平臺AP8000上發布的。MM32G0001AITC微控制器采用Arm
    發布時間:2023-12-09 閱讀:271
  • ROHM推出600V耐壓Super Junction MOSFET

    ROHM公司在小型化和薄型化方面取得重要突破,推出了一款采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET。這一系列新產品包括“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”,尤其適用于照明電
    發布時間:2023-12-09 閱讀:311
  • IBM與合作伙伴攜手為車企開發AI驅動智能維修助手

    數途科技攜手IBM,成功為一大型合資車企打造了基于IBM Maximo Application Suite的智能維修助手,為企業設備管理帶來了革命性的變化。該智能維修助手利用IBM Maximo Application Suite的強大AI能力,為維修人員提供了智能
    發布時間:2023-12-09 閱讀:351
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