MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
金麗科（3228）13日舉行法說會，該公司經營層指出，高效能運算（HPC）市場需求爆發，金麗科可依客戶需求，提供先進制程及成熟制程不同的解決方案，目標鎖定中國大陸及東南亞市場，搶食x86市場商機。
金麗科認為，在英特爾（Intel）及超微（AMD）皆往高效能、高耗電的領域競爭下，中低階產品未來可能面臨無x86 CPU供應的狀況，預期將會是金麗科發展機會。該公司的64位元IC預計于2024年推出，2026年將續推出128位元IC。
根據統計，x86市場目前市占率最高者分別為Intel及AMD，一年市場規模約千億美元，受到庫存去化等因素影響，目前x86總營收略減至800億～850億美元。
以前x86廠商，如威盛，于2020年將部分x86處理器和芯片組相關技術、資料等IP產權賣給上海兆芯，2021年又將旗下x86處理器研發子公司Centaur Technology的部分業務、員工轉手給Intel。
而國內海光的AMD技術授權，也被美國政府停止，在這些x86廠商相繼退出后，金麗科是少數可以自主開發的公司之一。因應中國大陸、東南亞等非先進制程，金麗科第二代Chiplet架構，可以符合x86 HPC核心芯片在地生產的自主要求，也是金麗科未來商機所在。
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