芯聯集成最近在投資者互動平臺上透露,截至第三季度末,公司已經實現了8英寸硅基晶圓的月產能達到17萬片,而SiC MOS和12英寸硅基中試線的產量也正處于不斷攀升的過程中。據公司目前的規劃,未來公司的12英寸硅基晶圓產能有望達到每月10萬片的規模。
在所有這些項目都完全達到產能后,公司整體預計將實現相當于8英寸晶圓月產能40萬片左右的水平(注:1片12英寸晶圓相當于2.25片8英寸晶圓)。
這一系列的發展不僅彰顯了芯聯集成在半導體產業的強大實力,同時也預示著公司在未來將在代工服務領域取得更大的市場份額。隨著智能化和新能源汽車等領域的迅猛發展,芯聯集成的開放性平臺模式將有望為更多合作伙伴提供全方位的支持,推動整個產業鏈的創新和升級。
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