在SEMICON Japan 2023的演講中,Rapidus董事長(zhǎng)東哲郎充滿信心地表示,日本在超先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域有望迎頭趕上業(yè)界領(lǐng)袖,如臺(tái)積電和英特爾。他強(qiáng)調(diào)Rapidus北海道項(xiàng)目將在2027~2028年左右取得成功,并預(yù)測(cè)技術(shù)趨勢(shì)將迎來(lái)顯著變革。
日本政府對(duì)Rapidus的數(shù)千億日元資助表明了其對(duì)該項(xiàng)目的重視,同時(shí)Rapidus還與IBM、ASML等公司展開(kāi)深度交流合作,以汲取2nm芯片制造技術(shù)的精髓。
東哲郎呼吁日本必須全力打造一個(gè)能夠催生尖端技術(shù)的平臺(tái),即使需要付出一切代價(jià)。他將這一平臺(tái)視為年輕一代的新希望之光,為日本科技未來(lái)鋪平道路。
總體而言,東哲郎的演講傳達(dá)了對(duì)日本芯片制造產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀信心以及Rapidus北海道項(xiàng)目的重要性。這一努力不僅有望縮小與全球領(lǐng)先企業(yè)的差距,還將為日本年輕一代提供更廣闊的科技發(fā)展前景。
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