在當前半導體產業周期性寒冬的大背景下,諸多企業紛紛采取減產和縮減投資等措施以度過危機。然而,在半導體領域存在一個細分市場,即IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),它在持續繁榮中脫穎而出,未受市場景氣度的影響。
IGBT是一種功率半導體器件,根據封裝形式的不同,可分為IGBT分立器件、IPM模塊和IGBT模塊。這些器件在家用電器、白色家電、新能源車、光伏逆變器等領域得到廣泛應用。不同電壓環境下的IGBT(低壓、中壓、高壓)也滿足了不同領域的需求。
隨著新能源汽車的迅猛發展,IGBT作為“功率器件心臟”正面臨前所未有的緊缺局面。在全球市場份額上,歐洲、亞太和北美地區的主要競爭者分別是英飛凌、三菱電機、安森美等。這一供需緊張的格局為國產IGBT廠商提供了發展機遇。
據統計,2023年1-7月,中國已有17個IGBT項目啟動或簽約,總投資超過150億元,顯示出中國企業在IGBT領域迅速擴張。值得關注的IGBT廠商包括斯達半導、時代電氣、士蘭微、宏微科技等,它們在中低壓和高壓領域均有布局。
IGBT在汽車和光伏兩大應用領域表現尤為突出。斯達半導已與多家主流車企建立合作關系,其車規級IGBT模塊成功應用于主電機控制器,供應超過60萬輛新能源汽車。時代電氣則主要供應商用商用車,并在車規IGBT模塊方面表現強勁。
IGBT產能緊缺的狀況下,各大企業紛紛進行擴產。斯達半導計劃募資35億元用于IGBT芯片、SiC芯片的研發及生產,預計將實現6英寸IGBT產能30萬片/年。時代電氣也在加速新產線的建設,預計2024年開始投產。其他諸如士蘭微、宏微科技、華潤微等企業也都在擴大產能,以滿足市場需求。
綜合來看,IGBT產業在技術不斷進步和市場需求增長的推動下,展現出廣闊和穩定的前景。中國IGBT廠商在這個領域將扮演越來越重要的角色,特別是在全球芯片短缺的情況下,通過低售價、及時客戶服務和穩定供應鏈成功打入下游客戶,逐漸提升市占率。未來,高壓大功率IGBT器件的發展也將成為國產廠商的追求目標。
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