【ITBEAR】三星電子在最新財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露,公司已向英偉達(dá)供應(yīng)人工智能(AI)內(nèi)存芯片方面邁出重要步伐。此消息一出,市場(chǎng)立刻對(duì)這家全球存儲(chǔ)芯片巨頭的未來(lái)動(dòng)向投以關(guān)注。
據(jù)三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jaejune Kim介紹,三星與英偉達(dá)在HBM3E內(nèi)存芯片的資格認(rèn)證過(guò)程中取得了顯著進(jìn)展,并預(yù)計(jì)將在第四季度實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的銷售。HBM3E作為當(dāng)前最先進(jìn)的HBM產(chǎn)品,其市場(chǎng)需求旺盛,三星、SK海力士等存儲(chǔ)芯片廠商均在積極爭(zhēng)取相關(guān)訂單。
然而,投資者對(duì)于三星能否在高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)重新站穩(wěn)腳跟持謹(jǐn)慎態(tài)度。此前,三星在人工智能熱潮中錯(cuò)失良機(jī),被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士搶占先機(jī)。為了挽回頹勢(shì),三星正在調(diào)整其內(nèi)存業(yè)務(wù)策略。
Kim透露,三星計(jì)劃削減傳統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)量,以加速向尖端制造工藝的轉(zhuǎn)型。同時(shí),公司將優(yōu)先考慮與高端內(nèi)存相關(guān)的資本支出,以推動(dòng)下一代HBM4芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在提升三星在高端內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
盡管三星在努力追趕市場(chǎng)步伐,但分析師對(duì)其能否從英偉達(dá)等關(guān)鍵客戶手中奪得可觀市場(chǎng)份額仍持觀望態(tài)度。三星在晶圓代工領(lǐng)域也面臨著來(lái)自臺(tái)積電的激烈競(jìng)爭(zhēng)。
在財(cái)報(bào)電話會(huì)議之前,三星已因業(yè)績(jī)預(yù)告不及市場(chǎng)預(yù)期而向投資者道歉,并將責(zé)任歸咎于半導(dǎo)體事業(yè)部的表現(xiàn)不佳。此次三星能否借助向英偉達(dá)供應(yīng)AI內(nèi)存芯片的機(jī)會(huì)重振旗鼓,市場(chǎng)正拭目以待。
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