5月8日消息,聯發科在天璣開發者大會MDDC2024上發布了全新的旗艦處理器——天璣9300+。這款新型芯片在網絡連接、節能降耗以及AI領域都有著顯著的提升和發力。
聯發科是業內唯一采用全大核設計的手機芯片制造商,而天璣9300+便是在這樣的架構下誕生。它采用了臺積電第三代4nm工藝,內置四個Cortex-x4超大核,主頻最高可達3.4GHz,相比前代產品天璣9300的3.25GHz有所提升。同時,還配備了四個2.00GHzCortex-A720大核,并采用了Arm的Immortalis-G720 GPU。此外,它還內置了18MB的緩存,并支持LPDDR5T與UFS4.0技術。
據ITBEAR科技資訊了解,AI技術成為了此次大會的焦點。聯發科總經理陳冠州在會上表示,他們計劃利用智能手機現有的生態系統,創造一個完整的AI應用生態優勢,旨在構建一個“生成式AI生態鏈”。為此,聯發科與多家廠商聯合發布了《生成式AI手機產業白皮書》,其中定義了“生成式AI手機”的概念和特征。
為了滿足這一新興領域的需求,天璣9300+內置了“硬件級生成式AI引擎”,在端側支持AI推測解碼加速技術。此外,它還宣稱是“業界首款實現更高速Llama2 7B端側大模型運行”的芯片,速度達到了每秒22 tokens。
在游戲方面,天璣9300+也表現出色。它支持硬件級光線追蹤技術,并且“星速引擎”也得到了全面升級。通過這些技術,天璣9300+能夠在運行高幀率游戲時降低功耗,并提供流暢的網絡體驗。
為了支持開發者在這一新領域中的創新,聯發科還推出了全新的“天璣AI開發套件”,為終端生成式AI應用開發提供一站式解決方案。
據悉,vivo X100s系列將首發聯發科天璣9300+,而OPPO Reno 12系列則將首發天璣8250。這兩款新品預計很快將與消費者見面。
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