拯救XR，蘋果力不從心
來源 | 光子星球撰文 | 文燁豪 編輯 | 吳先之 蘋果終于呈上了它的“答卷”。 北京時間6月6日凌晨，蘋果2023年全球開發者大會（WWDC）如期舉行。作為蘋果CEO庫克口中&ld
過去一年，生成式 AI 的發展可以說是如火如荼，AI 已成為當下最重要的時代趨勢。而今年，AIGC 落地到應用則成為關鍵詞。在這個過程中，作為我們最重要的生產工具、協作工具，AI PC，成了承載 AI 理想走向現實的排頭兵。
根據 IDC 的數據，在 2024 年被普遍認為是 AI PC 元年的背景下，今年 Q1，全球 PC 出貨量同比增長 3%，結束了連續兩年的下滑趨勢，同時 IDC 也預測，到 2027 年每 10 臺出貨的 PC 中就有 6 臺是 AI PC，年復合增長率最高可達 62%。
可見，一方面生成式 AI 正為移動 PC 產業發展帶來巨大的增長機遇，同時，以 AI PC 的發展和普及速度，也勢必會為我們的生產和生活帶來巨大的變革。
而所有這一切，都將源于生成式 AI 對 PC 底層芯片計算架構帶來的顛覆性改變，這是一切變化的基礎。說到芯片底層計算架構，以高通為代表的異構計算體系，無疑將在這場變革中扮演關鍵角色。
剛好就在 4 月 24 日，高通推出了面向移動 AI PC 的驍龍 X 系列產品線細化芯片平臺新品，也就是全新驍龍 X Plus PC 平臺，它和驍龍 X Elite 一起，構成了驅動 AI PC 釋放創新之力的高能矩陣。
驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺構成組合拳，推動 AI PC 終端擴展作為高通在 AI PC 領域發揮價值的“核心武器”，驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 兩大芯片平臺，可以說凝聚了高通在通用處理和 AI 異構計算多年積累的技術成果。我們不妨先看此前已經推出的驍龍 X Elite PC 平臺。
1、驍龍 X Elite PC 平臺在規格上，驍龍 X Elite PC 平臺的 CPU 采用 4nm 制程，擁有 3 叢集 12 核心的全大核架構，主頻都是 3.8GHz，其中兩個核心可以超頻到 4.3GHz。同時它還支持 LPDDR5X 內存，內存帶寬最高可達 136GB/s，有 42MB 的總緩存。同時，驍龍 X Elite 集成的 NPU 具有高達 45TOPS 的強大算力，是計算平臺中最強大的 NPU。
正如高通公司總裁兼 CEO 安蒙不久前在聯想創新科技大會上所說的：
驍龍 X Elite 是面向終端側和混合 AI 的領先平臺。憑借高達 45 TOPS 的算力，它為 PC 帶來全球最快的 NPU。此外，它還擁有行業一流的能效和續航。所以無論是消費者還是企業用戶，都能夠全天候利用 AI 增強的終端側工具來提升生產力、創造力和協作能力。
那么驍龍 X Elite 到底有多么領先的表現？高通也給到了詳細的性能、能效以及應用體驗方面的對比數據。
在性能方面，高通表示，和蘋果最新的 M3 芯片性能相比，驍龍 X Elite CPU 在 Geekbench 多線程中的測試結果高 28%。
而與 X86 平臺的酷睿 Ultra 7 155H 相比，在 Geekbench 6 單線程測試中，驍龍 X Elite 達到相同峰值性能時的功耗要低 65%，在相同功耗之下，驍龍 X Elite 的 CPU 性能則要高 54%。
多線程測試方面，驍龍 X Elite 與酷睿 Ultra 7 155H 相比，在達到相同峰值性能時，功耗低 60%；在相同功耗下，CPU 性能領先 52%。
還有 GPU 性能，仍然是和酷睿 Ultra 7 155H 對比，達到相同峰值性能時，驍龍 X Elite 的功耗是其一半；在相同功耗下，GPU 性能領先 36%。
強大的性能和能效優勢，讓驍龍 X Elite 在電池續航方面也能夠帶來更加出色的用戶體驗，在 Office 365 應用、本地視頻播放、網絡瀏覽、YouTube 流傳輸和 Teams 視頻通話等多個用例中，驍龍 X Elite 的電池續航對比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 至少長 40%，多則長兩倍以上。
應用響應速度方面，無論是 Cisco WebEx、Firefox、Teams，還是 Photoshop，驍龍 X Elite 都可以更快速地響應并打開應用，至少比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 快 7%，至多快接近 70%。
在驍龍 X Elite 出色的性能、能效和用戶體驗基礎上，高通進一步細分用戶需求，又在最近推出了全新驍龍 X Plus PC 平臺。
2、驍龍 X Plus PC 平臺驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 一樣，采用先進的 4 納米的制程工藝。其高通 Oryon CPU 有 10 個定制的高性能核心，最高主頻高達 3.4GHz，總緩存 42MB。
根據高通的數據，和蘋果 M3 處理器相比，驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領先 10%，能夠帶來出色體驗。
還是和酷睿 Ultra 7 155H 對比的話，在 Cinebench 2024 多線程測試中，驍龍 X Plus 在相同功耗下的 CPU 性能相比對手領先 28%，在 PC 達到相同峰值性能時的功耗則要低 39%。
圖形處理方面也同樣如此。在 WildLife Extreme 測試中，驍龍 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能對比 Ultra 7 155H 領先達 36%，在 PC 達到相同峰值性能時的功耗僅為競品一半。
不僅如此，在 AI 方面，驍龍 X Plus 集成的 NPU 能夠實現和 X Elite 一樣的 45TOPS 強大算力。
在其他子系統中，驍龍 X Plus 同樣具備同級領先的性能和能力。比如在圖形處理方面，驍龍 X Plus 能夠支持外接三屏超高清 4K 60Hz 顯示，并支持 HDR10。
在連接方面，驍龍 X Plus 支持與驍龍 X Elite 相同的先進連接技術，包括支持高通專有高頻并發多連接技術的 Wi-Fi 7、和支持 Sub-6GHz 以及毫米波的最高速度達到 10GB/s的 5G 連接。
在影像方面，驍龍 X Plus 也支持領先的影像特性，包括支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭，為高端的用戶體驗提供先進的圖像和視頻功能。此外在音頻方面，驍龍 X Plus 支持領先的 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術特性，包括藍牙 5.4 音頻傳輸等。
從上面的介紹不難看到，無論是驍龍 X Elite 還是驍龍 X Plus，這兩大 PC 平臺都在憑借 Oryon、Adreno、Hexagon 的 CPU、GPU、AI 的性能、能效引領 PC 行業，同時它們與驍龍連接、影像、音頻技術等各方面的優勢相結合，為移動 AI PC 的優勢體驗奠定了基礎。
這正如高通過去這些年在智能手機領域的成功一樣，驍龍移動平臺多年來一直是追求性能、功耗最佳平衡這一策略的代表性平臺，同時更關注 AI、影像、游戲、安全、音頻等各方面支柱體驗的全面發展，如今驍龍 X Elite、驍龍 X Plus 則可以看做是高通將在手機領域的這些成功經驗和積累運用在 AI PC 平臺上。
當然，這也包括高通在手機領域注重層級豐富的產品線布局策略，永遠不會忘記將領先的移動體驗擴展到更豐富的終端層級上，惠及更廣泛的消費者，如今隨著驍龍 X Plus 的推出，這一優秀傳統也在延續到 PC 平臺上，它們為 OEM 廠商提供了更多選擇，助力為更廣泛用戶打造不同檔位產品，讓領先的 AI PC 體驗能夠被更多的消費者享受到。
AI 生態建設，助力不同終端融合加速驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺的推出，如同為 AI PC 的變革性體驗打下了扎實的地基，而在這個地基之上，高通所做的還有更多，尤其是對于 AI PC 而言至關重要的 AI 特性上。近日高通公司 AI 產品技術中國區負責人萬衛星在量子位 AIGC 峰會的發言中就特別總結到高通在 AI 方面的核心優勢：
高通具備無與倫比的終端側 AI 性能；
高通具備頂尖的異構計算能力，使 AI 能力能夠貫穿整個 SoC，將 CPU、GPU、NPU 和高通傳感器中樞的能力都充分釋放給應用開發者；
高通提供可擴展的 AI 軟件工具，包括高通 AI 軟件棧等；
高通可以支持廣泛的生態系統和 AI 模型。
這些優勢，也可以視作高通在推動 AI 在包括 PC 在內的廣泛終端中擴展所做的努力。例如隨著生成式 AI 用例需求在有著多樣化要求和計算需求的垂直領域不斷增加，異構計算架構由于能夠發揮不同處理器的優勢，已經被各大芯片廠商所重視，而高通很早就走在了異構計算的前沿之路上，高通 AI 引擎就是他們在異構計算方面的代表性成果，它包含多個處理器組件，如通用硬件加速單元 CPU 和 GPU、專門面向高算力需求的 NPU，以及高通傳感器中樞，它們在 AI 推理過程中扮演不同角色。如今異構計算也隨著驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺被引入到 AI PC 領域，必將在 AI PC 的擴展和應用中大放異彩。
而在 AI 生態的建設方面，高通一開始就意識到，讓開發者能夠獲取基于異構計算的 AI 加速，對于終端側生成式 AI 的規?；瘮U展至關重要，因此他們打造了 AI 軟件棧（Qualcomm AI Stack）。它能夠支持目前所有的主流 AI 框架，包括 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras；它還支持所有主流的 AI runtime，包括 DirectML、TFLite、ONNX Runtime、ExecuTorch，以及支持不同的編譯器、數學庫等 AI 工具。
此外他們還推出了 Qualcomm AI Studio，為開發者提供開發過程中需要用到的相關工具，其中包括支持模型量化和壓縮的高通 AI 模型增效工具包（AIMET），能夠讓模型運行更加高效。高通 AI 軟件棧是當前邊緣側的業界領先解決方案。
今年的 MWC 上，高通還推出了全新的高通 AI Hub，可以為開發者提供全面優化的 AI 模型庫，包括傳統 AI 模型和生成式 AI 模型，能夠支持在驍龍和高通平臺上進行部署。
同樣是在今年的 MWC 上，高通還演示了在驍龍 X Elite 平臺 Windows PC 上運行多模態 AI 的效果。這是首個運行在 Windows PC 上的音頻推理多模態大模型，能理解鳥鳴、音樂或家中的不同聲音，并且能夠基于這些信息進行對話，為用戶提供幫助。
同時，高通還演示了驍龍 X Elite 運行集成 Stable Diffusion 插件的 GIMP（一款廣受歡迎的圖像編輯器）進行 AI 圖像生成。驍龍 X Elite 只用了 7.25 秒就能生成一張圖像，對比另一臺搭載常見 X86 芯片筆記本的 22.26 秒，足足是其 3 倍。
這些演示，讓我們看到生成式 AI 的驅動下，移動 PC 正在發生的變革，而高通作為賦能者，已經從底層芯片、到上層生態的建設，以及應用的落地，都做好了充分的準備，并且已經提前為廣大 OEM 終端廠商、開發者們鋪好了路，讓他們能夠以最快的速度、最低的成本、最便捷的方式將領先的 AI 特性拓展到 PC 在內的各種終端產品上。
相信熟悉高通的朋友已經看出，這樣的打法與高通在智能手機領域的策略十分相似，正如前文所說，這也是高通將智能手機領域的成功經驗應用在 AI PC 平臺上的體現 —— 其實不僅僅是 AI PC，還有平板電腦、XR 設備、AR 設備、頭顯設備以及各種各樣的物聯網設備，高通的愿景，或者說整個行業的愿景，就是讓“AI 之花自由的游走在各種不同的終端之間”。
剛好，高通產品部高級總監王瑞剛在聯想 AI 終端產業生態創新論壇中也談到了這一點，他表示，高通從多年前也就在思考并嘗試實現這一目標，正如他們在 AI 領域所做的那樣，如今高通針對所有形態的產品都能提供相應的解決方案。比如，他們推出了統一技術路線圖，讓所有不同的終端產品的芯片，無論是 CPU、GPU、NPU、DPU 還是 VPU 都能共享 IP，再比如他們還提供 AI Stack，幫助廠商和開發者能夠橫跨 Windows、Linux、安卓三大操作系統，在一個終端和系統上完成開發后，可以盡快部署到其他終端和系統上。
“把復雜留給自己，把簡單留給合作伙伴。”或許這就是高通能夠引領 AI PC 生態建設，并持續將 AI 特性賦能到海量終端體系的秘訣。
結語PC 行業正迎來激動人心的時刻，我們期待與聯想這樣的行業領導企業一起創新，共同打造下一代 AI PC，為用戶帶來智能的個性化體驗。
在今年的聯想創新科技大會上，高通公司總裁兼 CEO 安蒙如是說。
其實，不僅僅是高通和聯想，也更不僅僅是 PC 行業，在萬物智慧互聯的當下，整個驍龍生態，都正在進一步豐富和細化，讓不同類別終端融合加速，為每一個生態參與者提供高效開發平臺、為用戶提供統一的便捷體驗。
移動化、數智化的時代正在到來，AI PC 率先吹起了號角，千帆競渡，百舸爭流，而高通要做的，就是推動每一葉飛舟快速前行的洶涌激流。
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