過去一年,生成式 AI 的發(fā)展可以說是如火如荼,AI 已成為當(dāng)下最重要的時(shí)代趨勢(shì)。而今年,AIGC 落地到應(yīng)用則成為關(guān)鍵詞。在這個(gè)過程中,作為我們最重要的生產(chǎn)工具、協(xié)作工具,AI PC,成了承載 AI 理想走向現(xiàn)實(shí)的排頭兵。
根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù),在 2024 年被普遍認(rèn)為是 AI PC 元年的背景下,今年 Q1,全球 PC 出貨量同比增長 3%,結(jié)束了連續(xù)兩年的下滑趨勢(shì),同時(shí) IDC 也預(yù)測(cè),到 2027 年每 10 臺(tái)出貨的 PC 中就有 6 臺(tái)是 AI PC,年復(fù)合增長率最高可達(dá) 62%。
可見,一方面生成式 AI 正為移動(dòng) PC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大的增長機(jī)遇,同時(shí),以 AI PC 的發(fā)展和普及速度,也勢(shì)必會(huì)為我們的生產(chǎn)和生活帶來巨大的變革。
而所有這一切,都將源于生成式 AI 對(duì) PC 底層芯片計(jì)算架構(gòu)帶來的顛覆性改變,這是一切變化的基礎(chǔ)。說到芯片底層計(jì)算架構(gòu),以高通為代表的異構(gòu)計(jì)算體系,無疑將在這場(chǎng)變革中扮演關(guān)鍵角色。
剛好就在 4 月 24 日,高通推出了面向移動(dòng) AI PC 的驍龍 X 系列產(chǎn)品線細(xì)化芯片平臺(tái)新品,也就是全新驍龍 X Plus PC 平臺(tái),它和驍龍 X Elite 一起,構(gòu)成了驅(qū)動(dòng) AI PC 釋放創(chuàng)新之力的高能矩陣。
驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)構(gòu)成組合拳,推動(dòng) AI PC 終端擴(kuò)展作為高通在 AI PC 領(lǐng)域發(fā)揮價(jià)值的“核心武器”,驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 兩大芯片平臺(tái),可以說凝聚了高通在通用處理和 AI 異構(gòu)計(jì)算多年積累的技術(shù)成果。我們不妨先看此前已經(jīng)推出的驍龍 X Elite PC 平臺(tái)。
1、驍龍 X Elite PC 平臺(tái)在規(guī)格上,驍龍 X Elite PC 平臺(tái)的 CPU 采用 4nm 制程,擁有 3 叢集 12 核心的全大核架構(gòu),主頻都是 3.8GHz,其中兩個(gè)核心可以超頻到 4.3GHz。同時(shí)它還支持 LPDDR5X 內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá) 136GB/s,有 42MB 的總緩存。同時(shí),驍龍 X Elite 集成的 NPU 具有高達(dá) 45TOPS 的強(qiáng)大算力,是計(jì)算平臺(tái)中最強(qiáng)大的 NPU。
正如高通公司總裁兼 CEO 安蒙不久前在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上所說的:
驍龍 X Elite 是面向終端側(cè)和混合 AI 的領(lǐng)先平臺(tái)。憑借高達(dá) 45 TOPS 的算力,它為 PC 帶來全球最快的 NPU。此外,它還擁有行業(yè)一流的能效和續(xù)航。所以無論是消費(fèi)者還是企業(yè)用戶,都能夠全天候利用 AI 增強(qiáng)的終端側(cè)工具來提升生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和協(xié)作能力。
那么驍龍 X Elite 到底有多么領(lǐng)先的表現(xiàn)?高通也給到了詳細(xì)的性能、能效以及應(yīng)用體驗(yàn)方面的對(duì)比數(shù)據(jù)。
在性能方面,高通表示,和蘋果最新的 M3 芯片性能相比,驍龍 X Elite CPU 在 Geekbench 多線程中的測(cè)試結(jié)果高 28%。
而與 X86 平臺(tái)的酷睿 Ultra 7 155H 相比,在 Geekbench 6 單線程測(cè)試中,驍龍 X Elite 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗要低 65%,在相同功耗之下,驍龍 X Elite 的 CPU 性能則要高 54%。
多線程測(cè)試方面,驍龍 X Elite 與酷睿 Ultra 7 155H 相比,在達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗低 60%;在相同功耗下,CPU 性能領(lǐng)先 52%。
還有 GPU 性能,仍然是和酷睿 Ultra 7 155H 對(duì)比,達(dá)到相同峰值性能時(shí),驍龍 X Elite 的功耗是其一半;在相同功耗下,GPU 性能領(lǐng)先 36%。
強(qiáng)大的性能和能效優(yōu)勢(shì),讓驍龍 X Elite 在電池續(xù)航方面也能夠帶來更加出色的用戶體驗(yàn),在 Office 365 應(yīng)用、本地視頻播放、網(wǎng)絡(luò)瀏覽、YouTube 流傳輸和 Teams 視頻通話等多個(gè)用例中,驍龍 X Elite 的電池續(xù)航對(duì)比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 至少長 40%,多則長兩倍以上。
應(yīng)用響應(yīng)速度方面,無論是 Cisco WebEx、Firefox、Teams,還是 Photoshop,驍龍 X Elite 都可以更快速地響應(yīng)并打開應(yīng)用,至少比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 快 7%,至多快接近 70%。
在驍龍 X Elite 出色的性能、能效和用戶體驗(yàn)基礎(chǔ)上,高通進(jìn)一步細(xì)分用戶需求,又在最近推出了全新驍龍 X Plus PC 平臺(tái)。
2、驍龍 X Plus PC 平臺(tái)驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 一樣,采用先進(jìn)的 4 納米的制程工藝。其高通 Oryon CPU 有 10 個(gè)定制的高性能核心,最高主頻高達(dá) 3.4GHz,總緩存 42MB。
根據(jù)高通的數(shù)據(jù),和蘋果 M3 處理器相比,驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領(lǐng)先 10%,能夠帶來出色體驗(yàn)。
還是和酷睿 Ultra 7 155H 對(duì)比的話,在 Cinebench 2024 多線程測(cè)試中,驍龍 X Plus 在相同功耗下的 CPU 性能相比對(duì)手領(lǐng)先 28%,在 PC 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗則要低 39%。
圖形處理方面也同樣如此。在 WildLife Extreme 測(cè)試中,驍龍 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能對(duì)比 Ultra 7 155H 領(lǐng)先達(dá) 36%,在 PC 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗僅為競(jìng)品一半。
不僅如此,在 AI 方面,驍龍 X Plus 集成的 NPU 能夠?qū)崿F(xiàn)和 X Elite 一樣的 45TOPS 強(qiáng)大算力。
在其他子系統(tǒng)中,驍龍 X Plus 同樣具備同級(jí)領(lǐng)先的性能和能力。比如在圖形處理方面,驍龍 X Plus 能夠支持外接三屏超高清 4K 60Hz 顯示,并支持 HDR10。
在連接方面,驍龍 X Plus 支持與驍龍 X Elite 相同的先進(jìn)連接技術(shù),包括支持高通專有高頻并發(fā)多連接技術(shù)的 Wi-Fi 7、和支持 Sub-6GHz 以及毫米波的最高速度達(dá)到 10GB/s的 5G 連接。
在影像方面,驍龍 X Plus 也支持領(lǐng)先的影像特性,包括支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭,為高端的用戶體驗(yàn)提供先進(jìn)的圖像和視頻功能。此外在音頻方面,驍龍 X Plus 支持領(lǐng)先的 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)特性,包括藍(lán)牙 5.4 音頻傳輸?shù)取?span style="display:none">HtM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
從上面的介紹不難看到,無論是驍龍 X Elite 還是驍龍 X Plus,這兩大 PC 平臺(tái)都在憑借 Oryon、Adreno、Hexagon 的 CPU、GPU、AI 的性能、能效引領(lǐng) PC 行業(yè),同時(shí)它們與驍龍連接、影像、音頻技術(shù)等各方面的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合,為移動(dòng) AI PC 的優(yōu)勢(shì)體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。
這正如高通過去這些年在智能手機(jī)領(lǐng)域的成功一樣,驍龍移動(dòng)平臺(tái)多年來一直是追求性能、功耗最佳平衡這一策略的代表性平臺(tái),同時(shí)更關(guān)注 AI、影像、游戲、安全、音頻等各方面支柱體驗(yàn)的全面發(fā)展,如今驍龍 X Elite、驍龍 X Plus 則可以看做是高通將在手機(jī)領(lǐng)域的這些成功經(jīng)驗(yàn)和積累運(yùn)用在 AI PC 平臺(tái)上。
當(dāng)然,這也包括高通在手機(jī)領(lǐng)域注重層級(jí)豐富的產(chǎn)品線布局策略,永遠(yuǎn)不會(huì)忘記將領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)擴(kuò)展到更豐富的終端層級(jí)上,惠及更廣泛的消費(fèi)者,如今隨著驍龍 X Plus 的推出,這一優(yōu)秀傳統(tǒng)也在延續(xù)到 PC 平臺(tái)上,它們?yōu)?OEM 廠商提供了更多選擇,助力為更廣泛用戶打造不同檔位產(chǎn)品,讓領(lǐng)先的 AI PC 體驗(yàn)?zāi)軌虮桓嗟南M(fèi)者享受到。
AI 生態(tài)建設(shè),助力不同終端融合加速驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)的推出,如同為 AI PC 的變革性體驗(yàn)打下了扎實(shí)的地基,而在這個(gè)地基之上,高通所做的還有更多,尤其是對(duì)于 AI PC 而言至關(guān)重要的 AI 特性上。近日高通公司 AI 產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星在量子位 AIGC 峰會(huì)的發(fā)言中就特別總結(jié)到高通在 AI 方面的核心優(yōu)勢(shì):
高通具備無與倫比的終端側(cè) AI 性能;
高通具備頂尖的異構(gòu)計(jì)算能力,使 AI 能力能夠貫穿整個(gè) SoC,將 CPU、GPU、NPU 和高通傳感器中樞的能力都充分釋放給應(yīng)用開發(fā)者;
高通提供可擴(kuò)展的 AI 軟件工具,包括高通 AI 軟件棧等;
高通可以支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)和 AI 模型。
這些優(yōu)勢(shì),也可以視作高通在推動(dòng) AI 在包括 PC 在內(nèi)的廣泛終端中擴(kuò)展所做的努力。例如隨著生成式 AI 用例需求在有著多樣化要求和計(jì)算需求的垂直領(lǐng)域不斷增加,異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)由于能夠發(fā)揮不同處理器的優(yōu)勢(shì),已經(jīng)被各大芯片廠商所重視,而高通很早就走在了異構(gòu)計(jì)算的前沿之路上,高通 AI 引擎就是他們?cè)诋悩?gòu)計(jì)算方面的代表性成果,它包含多個(gè)處理器組件,如通用硬件加速單元 CPU 和 GPU、專門面向高算力需求的 NPU,以及高通傳感器中樞,它們?cè)?AI 推理過程中扮演不同角色。如今異構(gòu)計(jì)算也隨著驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)被引入到 AI PC 領(lǐng)域,必將在 AI PC 的擴(kuò)展和應(yīng)用中大放異彩。
而在 AI 生態(tài)的建設(shè)方面,高通一開始就意識(shí)到,讓開發(fā)者能夠獲取基于異構(gòu)計(jì)算的 AI 加速,對(duì)于終端側(cè)生成式 AI 的規(guī)模化擴(kuò)展至關(guān)重要,因此他們打造了 AI 軟件棧(Qualcomm AI Stack)。它能夠支持目前所有的主流 AI 框架,包括 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras;它還支持所有主流的 AI runtime,包括 DirectML、TFLite、ONNX Runtime、ExecuTorch,以及支持不同的編譯器、數(shù)學(xué)庫等 AI 工具。
此外他們還推出了 Qualcomm AI Studio,為開發(fā)者提供開發(fā)過程中需要用到的相關(guān)工具,其中包括支持模型量化和壓縮的高通 AI 模型增效工具包(AIMET),能夠讓模型運(yùn)行更加高效。高通 AI 軟件棧是當(dāng)前邊緣側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。
今年的 MWC 上,高通還推出了全新的高通 AI Hub,可以為開發(fā)者提供全面優(yōu)化的 AI 模型庫,包括傳統(tǒng) AI 模型和生成式 AI 模型,能夠支持在驍龍和高通平臺(tái)上進(jìn)行部署。
同樣是在今年的 MWC 上,高通還演示了在驍龍 X Elite 平臺(tái) Windows PC 上運(yùn)行多模態(tài) AI 的效果。這是首個(gè)運(yùn)行在 Windows PC 上的音頻推理多模態(tài)大模型,能理解鳥鳴、音樂或家中的不同聲音,并且能夠基于這些信息進(jìn)行對(duì)話,為用戶提供幫助。
同時(shí),高通還演示了驍龍 X Elite 運(yùn)行集成 Stable Diffusion 插件的 GIMP(一款廣受歡迎的圖像編輯器)進(jìn)行 AI 圖像生成。驍龍 X Elite 只用了 7.25 秒就能生成一張圖像,對(duì)比另一臺(tái)搭載常見 X86 芯片筆記本的 22.26 秒,足足是其 3 倍。
這些演示,讓我們看到生成式 AI 的驅(qū)動(dòng)下,移動(dòng) PC 正在發(fā)生的變革,而高通作為賦能者,已經(jīng)從底層芯片、到上層生態(tài)的建設(shè),以及應(yīng)用的落地,都做好了充分的準(zhǔn)備,并且已經(jīng)提前為廣大 OEM 終端廠商、開發(fā)者們鋪好了路,讓他們能夠以最快的速度、最低的成本、最便捷的方式將領(lǐng)先的 AI 特性拓展到 PC 在內(nèi)的各種終端產(chǎn)品上。
相信熟悉高通的朋友已經(jīng)看出,這樣的打法與高通在智能手機(jī)領(lǐng)域的策略十分相似,正如前文所說,這也是高通將智能手機(jī)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用在 AI PC 平臺(tái)上的體現(xiàn) —— 其實(shí)不僅僅是 AI PC,還有平板電腦、XR 設(shè)備、AR 設(shè)備、頭顯設(shè)備以及各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,高通的愿景,或者說整個(gè)行業(yè)的愿景,就是讓“AI 之花自由的游走在各種不同的終端之間”。
剛好,高通產(chǎn)品部高級(jí)總監(jiān)王瑞剛在聯(lián)想 AI 終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新論壇中也談到了這一點(diǎn),他表示,高通從多年前也就在思考并嘗試實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),正如他們?cè)?AI 領(lǐng)域所做的那樣,如今高通針對(duì)所有形態(tài)的產(chǎn)品都能提供相應(yīng)的解決方案。比如,他們推出了統(tǒng)一技術(shù)路線圖,讓所有不同的終端產(chǎn)品的芯片,無論是 CPU、GPU、NPU、DPU 還是 VPU 都能共享 IP,再比如他們還提供 AI Stack,幫助廠商和開發(fā)者能夠橫跨 Windows、Linux、安卓三大操作系統(tǒng),在一個(gè)終端和系統(tǒng)上完成開發(fā)后,可以盡快部署到其他終端和系統(tǒng)上。
“把復(fù)雜留給自己,把簡(jiǎn)單留給合作伙伴。”或許這就是高通能夠引領(lǐng) AI PC 生態(tài)建設(shè),并持續(xù)將 AI 特性賦能到海量終端體系的秘訣。
結(jié)語PC 行業(yè)正迎來激動(dòng)人心的時(shí)刻,我們期待與聯(lián)想這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)一起創(chuàng)新,共同打造下一代 AI PC,為用戶帶來智能的個(gè)性化體驗(yàn)。
在今年的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上,高通公司總裁兼 CEO 安蒙如是說。
其實(shí),不僅僅是高通和聯(lián)想,也更不僅僅是 PC 行業(yè),在萬物智慧互聯(lián)的當(dāng)下,整個(gè)驍龍生態(tài),都正在進(jìn)一步豐富和細(xì)化,讓不同類別終端融合加速,為每一個(gè)生態(tài)參與者提供高效開發(fā)平臺(tái)、為用戶提供統(tǒng)一的便捷體驗(yàn)。
移動(dòng)化、數(shù)智化的時(shí)代正在到來,AI PC 率先吹起了號(hào)角,千帆競(jìng)渡,百舸爭(zhēng)流,而高通要做的,就是推動(dòng)每一葉飛舟快速前行的洶涌激流。
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