一份全面清單：Web3行業(yè)高薪酬的13種工作
來源：區(qū)塊鏈騎士這可能會(huì)讓許多人感到震驚，但除了成為開發(fā)人員之外，Web3還有其他高薪工作。Web3可能是現(xiàn)代就業(yè)市場(chǎng)中跨學(xué)科最多的領(lǐng)域，換句話說，它由許多個(gè)在不同領(lǐng)域中具有不同
過去一年，生成式 AI 的發(fā)展可以說是如火如荼，AI 已成為當(dāng)下最重要的時(shí)代趨勢(shì)。而今年，AIGC 落地到應(yīng)用則成為關(guān)鍵詞。在這個(gè)過程中，作為我們最重要的生產(chǎn)工具、協(xié)作工具，AI PC，成了承載 AI 理想走向現(xiàn)實(shí)的排頭兵。
根據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)，在 2024 年被普遍認(rèn)為是 AI PC 元年的背景下，今年 Q1，全球 PC 出貨量同比增長 3%，結(jié)束了連續(xù)兩年的下滑趨勢(shì)，同時(shí) IDC 也預(yù)測(cè)，到 2027 年每 10 臺(tái)出貨的 PC 中就有 6 臺(tái)是 AI PC，年復(fù)合增長率最高可達(dá) 62%。
可見，一方面生成式 AI 正為移動(dòng) PC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大的增長機(jī)遇，同時(shí)，以 AI PC 的發(fā)展和普及速度，也勢(shì)必會(huì)為我們的生產(chǎn)和生活帶來巨大的變革。
而所有這一切，都將源于生成式 AI 對(duì) PC 底層芯片計(jì)算架構(gòu)帶來的顛覆性改變，這是一切變化的基礎(chǔ)。說到芯片底層計(jì)算架構(gòu)，以高通為代表的異構(gòu)計(jì)算體系，無疑將在這場(chǎng)變革中扮演關(guān)鍵角色。
剛好就在 4 月 24 日，高通推出了面向移動(dòng) AI PC 的驍龍 X 系列產(chǎn)品線細(xì)化芯片平臺(tái)新品，也就是全新驍龍 X Plus PC 平臺(tái)，它和驍龍 X Elite 一起，構(gòu)成了驅(qū)動(dòng) AI PC 釋放創(chuàng)新之力的高能矩陣。
驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)構(gòu)成組合拳，推動(dòng) AI PC 終端擴(kuò)展作為高通在 AI PC 領(lǐng)域發(fā)揮價(jià)值的“核心武器”，驍龍 X Elite 和驍龍 X Plus 兩大芯片平臺(tái)，可以說凝聚了高通在通用處理和 AI 異構(gòu)計(jì)算多年積累的技術(shù)成果。我們不妨先看此前已經(jīng)推出的驍龍 X Elite PC 平臺(tái)。
1、驍龍 X Elite PC 平臺(tái)在規(guī)格上，驍龍 X Elite PC 平臺(tái)的 CPU 采用 4nm 制程，擁有 3 叢集 12 核心的全大核架構(gòu)，主頻都是 3.8GHz，其中兩個(gè)核心可以超頻到 4.3GHz。同時(shí)它還支持 LPDDR5X 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá) 136GB/s，有 42MB 的總緩存。同時(shí)，驍龍 X Elite 集成的 NPU 具有高達(dá) 45TOPS 的強(qiáng)大算力，是計(jì)算平臺(tái)中最強(qiáng)大的 NPU。
正如高通公司總裁兼 CEO 安蒙不久前在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上所說的：
驍龍 X Elite 是面向終端側(cè)和混合 AI 的領(lǐng)先平臺(tái)。憑借高達(dá) 45 TOPS 的算力，它為 PC 帶來全球最快的 NPU。此外，它還擁有行業(yè)一流的能效和續(xù)航。所以無論是消費(fèi)者還是企業(yè)用戶，都能夠全天候利用 AI 增強(qiáng)的終端側(cè)工具來提升生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和協(xié)作能力。
那么驍龍 X Elite 到底有多么領(lǐng)先的表現(xiàn)？高通也給到了詳細(xì)的性能、能效以及應(yīng)用體驗(yàn)方面的對(duì)比數(shù)據(jù)。
在性能方面，高通表示，和蘋果最新的 M3 芯片性能相比，驍龍 X Elite CPU 在 Geekbench 多線程中的測(cè)試結(jié)果高 28%。
而與 X86 平臺(tái)的酷睿 Ultra 7 155H 相比，在 Geekbench 6 單線程測(cè)試中，驍龍 X Elite 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗要低 65%，在相同功耗之下，驍龍 X Elite 的 CPU 性能則要高 54%。
多線程測(cè)試方面，驍龍 X Elite 與酷睿 Ultra 7 155H 相比，在達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗低 60%；在相同功耗下，CPU 性能領(lǐng)先 52%。
還有 GPU 性能，仍然是和酷睿 Ultra 7 155H 對(duì)比，達(dá)到相同峰值性能時(shí)，驍龍 X Elite 的功耗是其一半；在相同功耗下，GPU 性能領(lǐng)先 36%。
強(qiáng)大的性能和能效優(yōu)勢(shì)，讓驍龍 X Elite 在電池續(xù)航方面也能夠帶來更加出色的用戶體驗(yàn)，在 Office 365 應(yīng)用、本地視頻播放、網(wǎng)絡(luò)瀏覽、YouTube 流傳輸和 Teams 視頻通話等多個(gè)用例中，驍龍 X Elite 的電池續(xù)航對(duì)比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 至少長 40%，多則長兩倍以上。
應(yīng)用響應(yīng)速度方面，無論是 Cisco WebEx、Firefox、Teams，還是 Photoshop，驍龍 X Elite 都可以更快速地響應(yīng)并打開應(yīng)用，至少比英特爾酷睿 Ultra 7 155H 快 7%，至多快接近 70%。
在驍龍 X Elite 出色的性能、能效和用戶體驗(yàn)基礎(chǔ)上，高通進(jìn)一步細(xì)分用戶需求，又在最近推出了全新驍龍 X Plus PC 平臺(tái)。
2、驍龍 X Plus PC 平臺(tái)驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 一樣，采用先進(jìn)的 4 納米的制程工藝。其高通 Oryon CPU 有 10 個(gè)定制的高性能核心，最高主頻高達(dá) 3.4GHz，總緩存 42MB。
根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，和蘋果 M3 處理器相比，驍龍 X Plus 的 CPU 性能也領(lǐng)先 10%，能夠帶來出色體驗(yàn)。
還是和酷睿 Ultra 7 155H 對(duì)比的話，在 Cinebench 2024 多線程測(cè)試中，驍龍 X Plus 在相同功耗下的 CPU 性能相比對(duì)手領(lǐng)先 28%，在 PC 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗則要低 39%。
圖形處理方面也同樣如此。在 WildLife Extreme 測(cè)試中，驍龍 X Plus 在相同功耗下的 GPU 性能對(duì)比 Ultra 7 155H 領(lǐng)先達(dá) 36%，在 PC 達(dá)到相同峰值性能時(shí)的功耗僅為競(jìng)品一半。
不僅如此，在 AI 方面，驍龍 X Plus 集成的 NPU 能夠?qū)崿F(xiàn)和 X Elite 一樣的 45TOPS 強(qiáng)大算力。
在其他子系統(tǒng)中，驍龍 X Plus 同樣具備同級(jí)領(lǐng)先的性能和能力。比如在圖形處理方面，驍龍 X Plus 能夠支持外接三屏超高清 4K 60Hz 顯示，并支持 HDR10。
在連接方面，驍龍 X Plus 支持與驍龍 X Elite 相同的先進(jìn)連接技術(shù)，包括支持高通專有高頻并發(fā)多連接技術(shù)的 Wi-Fi 7、和支持 Sub-6GHz 以及毫米波的最高速度達(dá)到 10GB/s的 5G 連接。
在影像方面，驍龍 X Plus 也支持領(lǐng)先的影像特性，包括支持 18-bit 雙 ISP 和 MIPI 攝像頭，為高端的用戶體驗(yàn)提供先進(jìn)的圖像和視頻功能。此外在音頻方面，驍龍 X Plus 支持領(lǐng)先的 Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術(shù)特性，包括藍(lán)牙 5.4 音頻傳輸?shù)取?span style="display:none">HtM28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
從上面的介紹不難看到，無論是驍龍 X Elite 還是驍龍 X Plus，這兩大 PC 平臺(tái)都在憑借 Oryon、Adreno、Hexagon 的 CPU、GPU、AI 的性能、能效引領(lǐng) PC 行業(yè)，同時(shí)它們與驍龍連接、影像、音頻技術(shù)等各方面的優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，為移動(dòng) AI PC 的優(yōu)勢(shì)體驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。
這正如高通過去這些年在智能手機(jī)領(lǐng)域的成功一樣，驍龍移動(dòng)平臺(tái)多年來一直是追求性能、功耗最佳平衡這一策略的代表性平臺(tái)，同時(shí)更關(guān)注 AI、影像、游戲、安全、音頻等各方面支柱體驗(yàn)的全面發(fā)展，如今驍龍 X Elite、驍龍 X Plus 則可以看做是高通將在手機(jī)領(lǐng)域的這些成功經(jīng)驗(yàn)和積累運(yùn)用在 AI PC 平臺(tái)上。
當(dāng)然，這也包括高通在手機(jī)領(lǐng)域注重層級(jí)豐富的產(chǎn)品線布局策略，永遠(yuǎn)不會(huì)忘記將領(lǐng)先的移動(dòng)體驗(yàn)擴(kuò)展到更豐富的終端層級(jí)上，惠及更廣泛的消費(fèi)者，如今隨著驍龍 X Plus 的推出，這一優(yōu)秀傳統(tǒng)也在延續(xù)到 PC 平臺(tái)上，它們?yōu)?OEM 廠商提供了更多選擇，助力為更廣泛用戶打造不同檔位產(chǎn)品，讓領(lǐng)先的 AI PC 體驗(yàn)?zāi)軌虮桓嗟南M(fèi)者享受到。
AI 生態(tài)建設(shè)，助力不同終端融合加速驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)的推出，如同為 AI PC 的變革性體驗(yàn)打下了扎實(shí)的地基，而在這個(gè)地基之上，高通所做的還有更多，尤其是對(duì)于 AI PC 而言至關(guān)重要的 AI 特性上。近日高通公司 AI 產(chǎn)品技術(shù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人萬衛(wèi)星在量子位 AIGC 峰會(huì)的發(fā)言中就特別總結(jié)到高通在 AI 方面的核心優(yōu)勢(shì)：
高通具備無與倫比的終端側(cè) AI 性能；
高通具備頂尖的異構(gòu)計(jì)算能力，使 AI 能力能夠貫穿整個(gè) SoC，將 CPU、GPU、NPU 和高通傳感器中樞的能力都充分釋放給應(yīng)用開發(fā)者；
高通提供可擴(kuò)展的 AI 軟件工具，包括高通 AI 軟件棧等；
高通可以支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)和 AI 模型。
這些優(yōu)勢(shì)，也可以視作高通在推動(dòng) AI 在包括 PC 在內(nèi)的廣泛終端中擴(kuò)展所做的努力。例如隨著生成式 AI 用例需求在有著多樣化要求和計(jì)算需求的垂直領(lǐng)域不斷增加，異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)由于能夠發(fā)揮不同處理器的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)被各大芯片廠商所重視，而高通很早就走在了異構(gòu)計(jì)算的前沿之路上，高通 AI 引擎就是他們?cè)诋悩?gòu)計(jì)算方面的代表性成果，它包含多個(gè)處理器組件，如通用硬件加速單元 CPU 和 GPU、專門面向高算力需求的 NPU，以及高通傳感器中樞，它們?cè)?AI 推理過程中扮演不同角色。如今異構(gòu)計(jì)算也隨著驍龍 X Elite / X Plus PC 平臺(tái)被引入到 AI PC 領(lǐng)域，必將在 AI PC 的擴(kuò)展和應(yīng)用中大放異彩。
而在 AI 生態(tài)的建設(shè)方面，高通一開始就意識(shí)到，讓開發(fā)者能夠獲取基于異構(gòu)計(jì)算的 AI 加速，對(duì)于終端側(cè)生成式 AI 的規(guī)模化擴(kuò)展至關(guān)重要，因此他們打造了 AI 軟件棧（Qualcomm AI Stack）。它能夠支持目前所有的主流 AI 框架，包括 TensorFlow、PyTorch、ONNX、Keras；它還支持所有主流的 AI runtime，包括 DirectML、TFLite、ONNX Runtime、ExecuTorch，以及支持不同的編譯器、數(shù)學(xué)庫等 AI 工具。
此外他們還推出了 Qualcomm AI Studio，為開發(fā)者提供開發(fā)過程中需要用到的相關(guān)工具，其中包括支持模型量化和壓縮的高通 AI 模型增效工具包（AIMET），能夠讓模型運(yùn)行更加高效。高通 AI 軟件棧是當(dāng)前邊緣側(cè)的業(yè)界領(lǐng)先解決方案。
今年的 MWC 上，高通還推出了全新的高通 AI Hub，可以為開發(fā)者提供全面優(yōu)化的 AI 模型庫，包括傳統(tǒng) AI 模型和生成式 AI 模型，能夠支持在驍龍和高通平臺(tái)上進(jìn)行部署。
同樣是在今年的 MWC 上，高通還演示了在驍龍 X Elite 平臺(tái) Windows PC 上運(yùn)行多模態(tài) AI 的效果。這是首個(gè)運(yùn)行在 Windows PC 上的音頻推理多模態(tài)大模型，能理解鳥鳴、音樂或家中的不同聲音，并且能夠基于這些信息進(jìn)行對(duì)話，為用戶提供幫助。
同時(shí)，高通還演示了驍龍 X Elite 運(yùn)行集成 Stable Diffusion 插件的 GIMP（一款廣受歡迎的圖像編輯器）進(jìn)行 AI 圖像生成。驍龍 X Elite 只用了 7.25 秒就能生成一張圖像，對(duì)比另一臺(tái)搭載常見 X86 芯片筆記本的 22.26 秒，足足是其 3 倍。
這些演示，讓我們看到生成式 AI 的驅(qū)動(dòng)下，移動(dòng) PC 正在發(fā)生的變革，而高通作為賦能者，已經(jīng)從底層芯片、到上層生態(tài)的建設(shè)，以及應(yīng)用的落地，都做好了充分的準(zhǔn)備，并且已經(jīng)提前為廣大 OEM 終端廠商、開發(fā)者們鋪好了路，讓他們能夠以最快的速度、最低的成本、最便捷的方式將領(lǐng)先的 AI 特性拓展到 PC 在內(nèi)的各種終端產(chǎn)品上。
相信熟悉高通的朋友已經(jīng)看出，這樣的打法與高通在智能手機(jī)領(lǐng)域的策略十分相似，正如前文所說，這也是高通將智能手機(jī)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)應(yīng)用在 AI PC 平臺(tái)上的體現(xiàn) —— 其實(shí)不僅僅是 AI PC，還有平板電腦、XR 設(shè)備、AR 設(shè)備、頭顯設(shè)備以及各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，高通的愿景，或者說整個(gè)行業(yè)的愿景，就是讓“AI 之花自由的游走在各種不同的終端之間”。
剛好，高通產(chǎn)品部高級(jí)總監(jiān)王瑞剛在聯(lián)想 AI 終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新論壇中也談到了這一點(diǎn)，他表示，高通從多年前也就在思考并嘗試實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，正如他們?cè)?AI 領(lǐng)域所做的那樣，如今高通針對(duì)所有形態(tài)的產(chǎn)品都能提供相應(yīng)的解決方案。比如，他們推出了統(tǒng)一技術(shù)路線圖，讓所有不同的終端產(chǎn)品的芯片，無論是 CPU、GPU、NPU、DPU 還是 VPU 都能共享 IP，再比如他們還提供 AI Stack，幫助廠商和開發(fā)者能夠橫跨 Windows、Linux、安卓三大操作系統(tǒng)，在一個(gè)終端和系統(tǒng)上完成開發(fā)后，可以盡快部署到其他終端和系統(tǒng)上。
“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給合作伙伴。”或許這就是高通能夠引領(lǐng) AI PC 生態(tài)建設(shè)，并持續(xù)將 AI 特性賦能到海量終端體系的秘訣。
結(jié)語PC 行業(yè)正迎來激動(dòng)人心的時(shí)刻，我們期待與聯(lián)想這樣的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)一起創(chuàng)新，共同打造下一代 AI PC，為用戶帶來智能的個(gè)性化體驗(yàn)。
在今年的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，高通公司總裁兼 CEO 安蒙如是說。
其實(shí)，不僅僅是高通和聯(lián)想，也更不僅僅是 PC 行業(yè)，在萬物智慧互聯(lián)的當(dāng)下，整個(gè)驍龍生態(tài)，都正在進(jìn)一步豐富和細(xì)化，讓不同類別終端融合加速，為每一個(gè)生態(tài)參與者提供高效開發(fā)平臺(tái)、為用戶提供統(tǒng)一的便捷體驗(yàn)。
移動(dòng)化、數(shù)智化的時(shí)代正在到來，AI PC 率先吹起了號(hào)角，千帆競(jìng)渡，百舸爭(zhēng)流，而高通要做的，就是推動(dòng)每一葉飛舟快速前行的洶涌激流。
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