7 月 18 日,以“向?qū)嵧泄矂?chuàng)融合新生態(tài)”為主題的 2025 年中國聯(lián)通合作伙伴大會在上海世博中心正式拉開帷幕。這是中國聯(lián)通在數(shù)字技術(shù)融合創(chuàng)新領(lǐng)域的一次重要盛會。高通作為無線通信生態(tài)系統(tǒng)的參與者和技術(shù)賦能者,亮相此次大會并打造主題展區(qū),與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同見證 5G+Al 協(xié)同發(fā)展,加速千行百業(yè)煥發(fā)新生的行業(yè)圖景。
本屆中國聯(lián)通合作伙伴大會,高通在上海世博中心銀廳 1A-15 號開設(shè)了面積達(dá) 200 平方米的展館,為大家?guī)砹?AI 相關(guān)最新技術(shù)和終端展示、5G-A 最新技術(shù)演示、驍龍平臺賦能的多類型終端、6G 前沿技術(shù)以及與合作伙伴帶來先進(jìn)的連接解決方案等眾多技術(shù)和產(chǎn)品演示,堪稱一場 5G 與 AI 前沿技術(shù)和終端應(yīng)用的盛宴。
7 月 19 日,高通公司全球副總裁侯明娟女士出席了本次大會的數(shù)字消費論壇并發(fā)表演講。
據(jù)侯明娟介紹,今年是高通公司成立的 40 周年,也是高通公司進(jìn)入中國的第 30 年,在此期間,高通與包括聯(lián)通在內(nèi)的眾多合作伙伴作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的同行者,在技術(shù)變革當(dāng)中并肩前行。
她強(qiáng)調(diào),在 AI 與連接深度融合的今天,智能終端是關(guān)鍵,而 AI 則是“點石成金”的“鑰匙”。當(dāng)前,生成式 AI 正在深刻重塑整個智能終端產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。正如本次聯(lián)通伙伴大會主題所表達(dá)的,AI 正在“向?qū)崱卑l(fā)展,從“看得見”邁入“用得上、用得起”的新階段。而在這個過程中,終端側(cè) AI 的價值愈發(fā)凸顯。無論是手機(jī)中的語音助手,還是車內(nèi)的智能座艙,終端側(cè) AI 正讓智能服務(wù)變得更快、更安全、更懂你。
作為終端側(cè) AI 領(lǐng)域的引領(lǐng)者,高通提出了“AI 是新的 UI”的未來愿景,并且已經(jīng)進(jìn)行了硬件、軟件、生態(tài)的全棧布局,尤其是高通 AI 規(guī)劃器 (Qualcomm?AI?Orchestrator) 正加速推動智能體 AI 在終端側(cè)的落地,重塑用戶與終端的交互方式。
在本次演講中,侯明娟也特別談到:
AI 正在成為新的 UI。過去終端是連接的節(jié)點,今天它正在變成真正的智能體 —— 不只是響應(yīng)用戶,而是理解用戶、預(yù)測需求、甚至主動服務(wù)。尤其是在終端側(cè) AI 的支持下,這一切正加速成為現(xiàn)實。
與此同時,當(dāng)終端從“能連”走向“能懂”,這對芯片、算法、系統(tǒng)協(xié)同都提出了更高的要求。侯明娟表示,高通深耕 AI 研發(fā)已超過 15 年,生成式 AI 的應(yīng)用能夠在高通推出的幾乎所有主要產(chǎn)品線中體現(xiàn)。目前,由高通 AI 技術(shù)賦能的終端數(shù)量已經(jīng)超過 25 億。憑借跨 AI 應(yīng)用、模型、硬件與軟件的全棧終端側(cè) AI 優(yōu)化,驍龍成為了面向終端側(cè)生成式 AI 的首選平臺。
而在本次大會的高通展館中,大家也能親自體驗到由高通驍龍平臺賦能的多類型智能終端產(chǎn)品,包括小米 15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、榮耀 Magic 7 Pro、iQOO Neo10 Pro + 等多款搭載驍龍 8 至尊版移動平臺的手機(jī),參會者可以在現(xiàn)場體驗如實時翻譯、智能攝影和健康監(jiān)測等 AI 功能和應(yīng)用。不僅如此,還有華碩靈耀 14 Air、聯(lián)想 Yoga Air 14s 搭載驍龍 X 系列平臺的 PC,以及搭載驍龍平臺的平板,XR 設(shè)備、可穿戴設(shè)備等等,例如現(xiàn)場展出的 VR 體感座椅,配合搭載高通芯片的 VR 眼鏡,支持 8K 級 VR 影視內(nèi)容觀看,并通過同步動態(tài)模擬營造身臨其境的體驗。這些演示充分體現(xiàn)出驍龍正將先進(jìn)的連接、高性能低功耗計算和卓越的終端側(cè) AI 能力,高效地擴(kuò)展到下一代智能終端 —— 從 PC 到可穿戴設(shè)備,再到 XR 眼鏡。
不僅如此,在此次大會,高通也在積極與中國聯(lián)通將終端側(cè) AI 的協(xié)同創(chuàng)新落到實處、落到用戶手中。比如侯明娟在演講中就談到近期中國聯(lián)通自主研發(fā)的“元景大模型”針對終端設(shè)備完成適配,已成功在驍龍旗艦移動平臺上實現(xiàn)運行。
據(jù)了解,中國聯(lián)通的“元景大模型”采用先進(jìn)的 transformer-decoder 架構(gòu),提供多種參數(shù)規(guī)模的版本,以滿足不同應(yīng)用場景需求。特別針對終端設(shè)備,研發(fā)了 1B / 2B 輕量化模型版本,已實現(xiàn)與驍龍 8 至尊版移動平臺等主流終端芯片的高效適配。這一“十億級”語言模型,將為消費級終端設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等 AI 產(chǎn)品提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。在高通展臺的 AI 區(qū),參觀者可以親身體驗元景大模型在驍龍平臺上的流暢運行。
侯明娟表示,高通非常期待與中國聯(lián)通繼續(xù)深化合作,共同推動云智終端的發(fā)展,也攜手產(chǎn)業(yè)伙伴,讓 AI 真正走進(jìn)千家萬戶、千行百業(yè),釋放更大的價值。
事實上,高通與中國聯(lián)通的合作由來已久,從 3G、4G 到 5G 時代,雙方共同見證了中國移動通信產(chǎn)業(yè)的生態(tài)發(fā)展。進(jìn)入 5G Advanced(5G-A)時代,他們的合作進(jìn)一步深化,涉及智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。比如在今年鏈博會期間,高通通過“無線關(guān)愛”計劃,攜手北京聯(lián)通等合作伙伴,共同為鏈博會現(xiàn)場的 E4 場館提供 5G-A 萬兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)保障。此外,今年 5 月高通還與廣東聯(lián)通和中興通訊合作,在深圳成功完成中國首個 5G-A 三頻段(3.5GHz、2.1GHz、1.8GHz)四載波聚合(4CC)技術(shù)驗證,并疊加 1024QAM 高階調(diào)制技術(shù),實現(xiàn)下行峰值速率 6.3Gbps 的突破性進(jìn)展。
這些成就,不僅提升了網(wǎng)絡(luò)能力,還為終端側(cè) AI 提供了堅實的基礎(chǔ),確保 AI 應(yīng)用在高帶寬、低時延的環(huán)境中綻放。
在演講的最后,侯明娟也提到了今天論壇的另一個議題 ——eSIM。她表示:如果說 AI 正在讓每一臺終端“有靈魂”、更聰明,那么 eSIM 則讓“連接”變得更輕盈、更自由。從個體用戶到千行百業(yè),當(dāng)兩股力量融合,一個更智能、更高效、更可信的終端新時代,正加速到來。
總體來說,本次中國聯(lián)通合作伙伴大會無疑是為行業(yè)提供了一個展示創(chuàng)新成果和交流合作的平臺,而高通與中國聯(lián)通以及更多產(chǎn)業(yè)伙伴合作帶來的一系列創(chuàng)新技術(shù)成果展示和豐富的終端生態(tài),讓我們充分感受到了 AI 時代“讓智能計算無處不在”這一愿景背后是怎樣變革性的智慧生活體驗,同時也充分展現(xiàn)了其在 5G、無線連接技術(shù)和 AI 領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和全球化的生態(tài)連接能力。
正如侯明娟在演講結(jié)尾時所說的:
“作為一家專注于 AI 與連接融合創(chuàng)新的技術(shù)公司,高通將持續(xù)以更強(qiáng)大的終端側(cè) AI 能力、更先進(jìn)的 5G 與 eSIM 解決方案,與中國聯(lián)通以及廣大生態(tài)伙伴一起,共同推動技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)模落地,讓智能和連接真正融入生活、賦能行業(yè),釋放更大的社會價值。”
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