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天承科技上海工廠二期明年上半年實現投產

來源: 責編: 時間:2023-09-14 09:33:21 345觀看
導讀大半導體產業網消息,天承科技日前接受特定對象調研時表示,公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造,計劃明年上半年實現投產,2024 年有實質性的上量收入。天承在

大半導體產業網消息,天承科技日前接受特定對象調研時表示,公司上海工廠二期項目已啟動,擬投入5,000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產設備和車間改造,計劃明年上半年實現投產,2024 年有實質性的上量收入。天承在先進封裝領域將持續投入研發,包括TSV等的研發也在進行當中,會在合適的時機會把產品釋放到市場。Du028資訊網——每日最新資訊28at.com


此外,FC-BGA相關的用量大的電子化學品包括沉銅、電鍍等,天承已有相應的產品,與國內的前沿科技公司也有進行研發的合作和認證。天承科技表示,待后續國內 FC-BGA 載板開始放量,將擁有更多與國際公司競爭的機會。Du028資訊網——每日最新資訊28at.com


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