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中茵微電子完成A+輪融資,推進Chiplet產品研發落地等

來源: 責編: 時間:2023-09-14 09:33:19 339觀看
導讀據中茵微電子官微消息,今日早間,中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)宣布完成了A+輪近億元融資,本輪融資引入尚頎資本、聯通創投等知名產業投資機構,所募資金將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發,同時

據中茵微電子官微消息,今日早間,中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)宣布完成了A+輪近億元融資,本輪融資引入尚頎資本、聯通創投等知名產業投資機構,所募資金將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發,同時也會用于推進Chiplet產品的快速落地,持續繼續吸引行業內頂尖人才上。8Ia28資訊網——每日最新資訊28at.com


資料顯示,中茵微電子由清華系在南京浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地,深耕IC設計先進技術平臺多年,專注于高端IP的自主研發、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發,主要面向高性能計算、數據中心、5G通信、人工智能、汽車電子等領域,為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。8Ia28資訊網——每日最新資訊28at.com


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