對標(biāo)蘋果的靈動(dòng)島 華為帶來實(shí)況窗功能
繼蘋果的靈動(dòng)島之后，華為也在今天正式推出了“實(shí)況窗”功能。據(jù)今天鴻蒙OS 4.0的現(xiàn)場演示顯示，華為的實(shí)況窗可以更高效的展現(xiàn)出實(shí)時(shí)通知，比如鎖屏上就能看到外賣、打車、銀行
臺(tái)系測試界面業(yè)者中華精測總經(jīng)理黃水可分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市況，2023年下半需求未有反轉(zhuǎn)，仍舊低迷，各類終端應(yīng)用總出貨量可能不如預(yù)期，尤其全球手機(jī)過往每年銷售約14億~15億支，2023年應(yīng)該會(huì)落至11億~12億支。照理來說，2024年上半市況應(yīng)該現(xiàn)在可見，但目前看仍撲朔迷離。
黃水可指出，「兩岸與美系客戶不斷遞延新案」，造成精測2023年產(chǎn)能利用率稍不理想；庫存方面，預(yù)計(jì)2024年第1季可去化完畢。
展望后市，新品有望在2024年放量，產(chǎn)品包括新手機(jī)AP、高效運(yùn)算（HPC）、AI、車用電子等測試界面需求，同時(shí)看好2024年下半訂單會(huì)有較顯著回升。
近期市場關(guān)注的AI與HPC領(lǐng)域，精測指出，AI風(fēng)潮啟動(dòng)芯片高速設(shè)計(jì)規(guī)格再晉級，且異質(zhì)整合的設(shè)計(jì)及制造技術(shù)更趨成熟，新時(shí)代先進(jìn)封裝躍升主流趨勢抵定。
精測掌握測試界面All In House策略，近年推出多項(xiàng)高速測試界面產(chǎn)品以順應(yīng)全球各大國際半導(dǎo)體廠的產(chǎn)品策略，滿足異質(zhì)整合的2.5D或是3D不同封裝架構(gòu)之高速測試界面需求。
相關(guān)終端應(yīng)用類別包括有HPC、電動(dòng)車及手機(jī)。目前精測在AI、HPC 與車用芯片都已通過認(rèn)證，預(yù)期2024年下半會(huì)陸續(xù)放量。
精測在SEMICON Taiwan 2023推出全系列次時(shí)代封裝之高速測試界面方案，包括AI芯片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距 35um測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規(guī)格之NAND控制芯片Coaxial Socket測試座及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。
責(zé)任編輯：朱原弘
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