掘力計劃第 20 期：Flutter 混合開發(fā)的混亂之治
在掘力計劃系列活動第20場，《Flutter 開發(fā)實戰(zhàn)詳解》作者，掘金優(yōu)秀作者，Github GSY 系列目負責人戀貓的小郭分享了Flutter 混合開發(fā)的混亂之治。Flutter 基于自研的 Skia 引擎
市況低迷的2023年，唯有「人工智能」與「電動車」兩大關(guān)鍵字引起市場關(guān)注，市場認為這兩大應(yīng)用也催生高端芯片需求。
PCB設(shè)備大廠志圣號召G2C+聯(lián)盟成員均豪、均華以及工具機大廠東臺精機、東捷科技6日在2023年國際半導(dǎo)體展聚焦CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、FanOut 一站式的服務(wù)制程圖談?wù)撓嚓P(guān)議題。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，高端芯片不僅效能上得符合使用者期待，元件尺寸的要求也愈來愈接近物理極限，讓芯片從原先的單層，轉(zhuǎn)向多層堆疊。
因應(yīng)終端需求，臺灣晶圓代工龍頭臺積電以CoWoS制程，受到國際移動設(shè)備、處理器制造商青睞，帶動擴廠需求，包括志圣、均華等G2C+聯(lián)盟成員均有十足的訂單可見度。
近年主要業(yè)務(wù)為PCB制程設(shè)備、光阻制程設(shè)備、光固化／曝光制程設(shè)備為主的志圣，目前最大宗應(yīng)用來自PCB與載板，不過，近年積極開拓半導(dǎo)體封測與先進封裝應(yīng)用，搶搭產(chǎn)業(yè)需求成長商機。
志圣總經(jīng)理梁又文指出，事實上，（志圣）已經(jīng)在CoWoS這條路耕耘10年左右，過去每年都出1~2臺，隨AI商機發(fā)酵，這方面對公司2023年營運帶來正面影響。
據(jù)悉，以目前志圣營收占比來說，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備占7~8%，載板約10~15%，PCB 仍是占比最大的部分，約4成，梁又文看好CoWoS相關(guān)設(shè)備，2024年的量能也很樂觀。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TSIA）2023年第2季報告指出，臺灣憑藉其大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地優(yōu)勢，連續(xù)13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費市場。工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2023年臺灣IC產(chǎn)值達新臺幣4萬億元。
志圣表示，AI 展開的CoWoS 、寬頻存儲器的應(yīng)用及OEM 2.5D、3DIC等制程中需要熱制程的站點，則因為升溫速率、熱均勻度與搭載SECS/GEM等通訊協(xié)定的優(yōu)勢，志圣烤箱成為業(yè)界首選。
同為G2C+聯(lián)盟的均豪，以視覺檢測的核心技術(shù)拿下數(shù)個制程站點，包含封裝測試制程晶圓過程所需的異質(zhì)整合芯片品質(zhì)監(jiān)控需求、表面缺陷檢測均有銷售實績。
其中，AOI 芯片內(nèi)裂檢查機以創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用在半導(dǎo)體非穿透式檢測，于本次展場封閉式包廂內(nèi)進行非破壞性檢測展示，讓底層失效（inner defect）無所遁形，實屬半導(dǎo)體檢測功能的創(chuàng)新性突破。
均華領(lǐng)先業(yè)界的精密取放挑揀技術(shù)及雷射應(yīng)用開發(fā)關(guān)鍵設(shè)備，其芯片挑揀機同時卡位InFO 、CoWoS先進封裝制程，應(yīng)用于先進封裝制程的多功能高精度黏晶機，以及高速切單機（JIG SAW）都通過國際品牌大廠認證，是順利賣進晶圓及封測大廠的關(guān)鍵。
均華總經(jīng)理石敦智指出，黏晶機是先進封裝關(guān)鍵設(shè)備，未來需求量相當大，同時帶動出貨量逐步放大。目前已可取代日系與美系外商，同時可搭配聯(lián)盟的自動化與OHT達成全自動化，進而獲得國際大廠認證。
最后G2C+聯(lián)盟談到，地緣政治是全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不得不面對的議題，而在此發(fā)展局勢，臺灣作為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)，是個機會也是挑戰(zhàn)。G2C+盼能將客戶制程上遇到的痛點運用聯(lián)盟綜效的力量一起解決，進而擔任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)世界隊設(shè)備的可靠成員。
責任編輯：朱原弘
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-8366-0.htmlG2C+聯(lián)盟搶進先進封裝設(shè)備 志圣深耕CoWoS商機發(fā)酵
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號