MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必需的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，該芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模塊及 AOC，適用于AI及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等具有高容量，低功耗需求的應用場景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4調制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8應用。Teal200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行業(yè)領先的低功耗設計。
Credo銷售及市場全球副總裁Michael Girvan Lampe表示：“光收發(fā)器/可插拔模塊是下一代大規(guī)模連接的基石，Teal 200可與CredoSeagull系列DSP無縫協(xié)作，為模塊制造商提供完整的解決方案。AI/ML生態(tài)系統(tǒng)的蓬勃發(fā)展促進了整個數(shù)據(jù)基礎設施行業(yè)的增長，對此，Credo的任務之一就是幫助客戶推出具有更高性能及更高能效的光模塊新品?！?/span>
Teal200主要功能
?兼容單通道25Gbps及50Gbps
?適用于850nm和1310nm PIN光電二極管
?專屬光電二極管接口
?自動（AGC）或手動（MGC）增益控制模式
?可編程跨阻抗（ZT）增益和峰值控制
?與Credo的Seagull DSP配合優(yōu)化使用
供貨
Teal200樣品現(xiàn)已上市。感興趣的客戶可通過發(fā)送郵件至sales@credosemi.com與我們聯(lián)系。Credo所有產(chǎn)品均提供相應的評估板、仿真模型、特性報告、可靠性報告、設計庫及全套支持文檔。
您可訪問https://credosemi.com/products/optical-dsp/，了解有關Credo光產(chǎn)品的更多信息。
Credo參加于2023年9月6日-8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的第24屆中國國際光電博覽會（CIOE 2023），并在其展臺（11號館11C21展位）的半公開展示區(qū)域展演最新的光通信產(chǎn)品。歡迎您發(fā)送郵件至sales@credosemi.com或直接聯(lián)系您的客戶代表預約會議或訪問。
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