國際半導體產業協會(SEMI)發布的《年終總半導體設備預測報告》預計,今年全球半導體制造設備銷售額將達到1000億美元,較去年下降6.1%。SEMI對未來表達了信心,認為需求疲軟的狀況不會持續太久,預測2024年開始,半導體設備投資將迎來反彈,到2025年全球半導體設備銷售額將達到1240億美元的新高。
在細分市場方面,半導體設備包括晶圓加工、晶圓廠設施以及掩模/掩模版設備。2022年,這一領域創下940億美元的銷售額新高,但2023年預計將下滑3.7%至906億美元。然而,隨著存儲芯片產能增加、成熟產能擴張暫停,SEMI預測晶圓廠設備在2024年將實現3%的增長,并在2025年進一步增長18%。
在后端設備領域,SEMI預測2023年半導體測試設備市場銷售額將收縮15.9%至63億美元,封裝設備銷售額將下降31%至40億美元。然而,他們對2025年后端市場的恢復表達了樂觀,預計測試設備銷售額將增長17%,組裝和封裝設備銷售額將增長20%。
按應用劃分,SEMI認為晶圓代工和邏輯應用設備銷售額占晶圓廠設備銷售總額的一半以上。雖然2023年預計增長6%,但由于終端市場需求疲軟,2024年可能會收縮2%,然后在2025年再次增長15%。
最后,SEMI預測到2023年,中國的設備半導體設備出貨量將超過300億美元,將在2024年出現溫和收縮。盡管全球大多數地區設備支出在2023年下降后將在2024年回升,但中國由于在2023年進行了大量投資,預計將在2024年繼續領先。這一系列數據顯示,盡管當前半導體設備市場面臨挑戰,但未來依然有望實現強勁增長。
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