把LangChain跑起來的三個方法
使用LangChain開發LLM應用時，需要機器進行GLM部署，好多同學第一步就被勸退了，那么如何繞過這個步驟先學習LLM模型的應用，對Langchain進行快速上手？本片講解3個把LangChain跑起來
在迎接2024年的半導體產業中，庫存去化階段告一段落，IC設計與代理庫存呈現健康趨勢，為供應鏈迎接新一輪的挑戰和機遇奠定了基礎。業內專家認為，整體庫存調整將在2024年上半年完全落幕。
對于下游PC、手機等產品庫存，已逐步達到健康水平。預計隨著銷售回暖，晶圓代工將面臨庫存回補的需求，業界人士表示這將為供應鏈帶來雙位數的成長機會。
晶圓廠的生產狀況與下游封測高度關聯，龍頭晶圓廠的稼動率回升有望在一個季度后反映到封測代工端。市場分析指出，封測端的顯著稼動率回升可能要等到2024年第2季。
業內人士指出，2023年下半年，市場主要拉動的是「舊款芯片」。預計封測端的稼動率回升將在2024年第2季顯著體現。
隨著對2.5D先進封裝、高端測試等需求的持續關注，NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等美系高效運算（HPC）芯片訂單需求將繼續增長。業界預計，2024年將開啟終端生成式AI的應用元年，引爆AI手機、AI PC等應用的換機潮。
京元電11月營收微降，但展望第4季，手機、HPC業務仍將保持雙位數季增。對于AI訂單的搶奪，分析認為，京元電在AI測試領域的競爭優勢來自提供完善的Burn in服務，其Burn in技術在高瓦數方面超越競爭對手，有望維持在NVIDIA AI Final Test市場上的領先地位。
隨著CoWoS產能在2024年第3季擴大，京元電預計2024年下半年的稼動率有望重回65~70%。同時，車用業務預計在2024年第2季迎來好轉，國內和新興手機市場也將持續回升。半導體產業正迎來新的繁榮時代，創新技術將引領新一輪發展浪潮。
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