MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
Rapidus計劃于2024年底引進極紫外光（EUV）曝光設備，以在2025年春季實現EUV曝光機的試產產線啟動。這一目標是在日本北海道新建的“IIM-1”工廠內實現，同時，該工廠預計在2027年達到量產2納米芯片的能力。
Rapidus已經與全球的半導體巨頭IBM、ASML以及比利時的微電子研究中心（Imec）建立了合作關系，以學習并掌握最先進的芯片生產技術。這些合作機構將為Rapidus提供技術支持和培訓，以確保其在半導體領域的競爭力。
為了實現這一目標，Rapidus正在大力招聘工程師，并計劃在2027年量產時擁有約1000名工程師。這些工程師目前正在接受培訓，學習如何使用EUV曝光機制作2納米芯片的技術。
值得注意的是，臺積電和三星電子（Samsung Electronics）預計將在2025年量產2納米芯片，而英特爾（Intel）也計劃在2024年量產1.8納米芯片。相比之下，Rapidus的計劃稍顯落后，但該公司仍在努力追趕。
Rapidus正積極與全球半導體巨頭合作，以提升其在半導體領域的競爭力。雖然面臨著來自其他公司的競爭壓力，但Rapidus仍然堅持其目標，并致力于在半導體市場上取得一席之地。
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