Rapidus計(jì)劃于2024年底引進(jìn)極紫外光(EUV)曝光設(shè)備,以在2025年春季實(shí)現(xiàn)EUV曝光機(jī)的試產(chǎn)產(chǎn)線啟動(dòng)。這一目標(biāo)是在日本北海道新建的“IIM-1”工廠內(nèi)實(shí)現(xiàn),同時(shí),該工廠預(yù)計(jì)在2027年達(dá)到量產(chǎn)2納米芯片的能力。
Rapidus已經(jīng)與全球的半導(dǎo)體巨頭IBM、ASML以及比利時(shí)的微電子研究中心(Imec)建立了合作關(guān)系,以學(xué)習(xí)并掌握最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些合作機(jī)構(gòu)將為Rapidus提供技術(shù)支持和培訓(xùn),以確保其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。
為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),Rapidus正在大力招聘工程師,并計(jì)劃在2027年量產(chǎn)時(shí)擁有約1000名工程師。這些工程師目前正在接受培訓(xùn),學(xué)習(xí)如何使用EUV曝光機(jī)制作2納米芯片的技術(shù)。
值得注意的是,臺(tái)積電和三星電子(Samsung Electronics)預(yù)計(jì)將在2025年量產(chǎn)2納米芯片,而英特爾(Intel)也計(jì)劃在2024年量產(chǎn)1.8納米芯片。相比之下,Rapidus的計(jì)劃稍顯落后,但該公司仍在努力追趕。
Rapidus正積極與全球半導(dǎo)體巨頭合作,以提升其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。雖然面臨著來自其他公司的競爭壓力,但Rapidus仍然堅(jiān)持其目標(biāo),并致力于在半導(dǎo)體市場上取得一席之地。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-40557-0.htmlRapidus與多家半導(dǎo)體巨頭合作,加速2納米芯片研發(fā)
聲明:本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問題請及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com