5月21日，盛美上海發(fā)布了一則公告，宣布公司于5月20日審議通過(guò)了《關(guān)于調(diào)整公司2024年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票方案的議案》。根據(jù)公告，公司募集資金總額從45億元調(diào)整為44.82億元，其中“研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”的擬使用募集資金金額從94,034.85萬(wàn)元減少至92,234.85萬(wàn)元。除此之外，本次發(fā)行方案的其他內(nèi)容未發(fā)生變化。
據(jù)公告披露，盛美上海此前計(jì)劃通過(guò)募資45億元用于多個(gè)項(xiàng)目，包括研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其中，“研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”是本次調(diào)整的重點(diǎn)。該項(xiàng)目旨在借鑒國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)建設(shè)自有工藝測(cè)試試驗(yàn)線，模擬晶圓制造廠的生產(chǎn)環(huán)境。項(xiàng)目將配置必要的研發(fā)測(cè)試儀器，并引入光刻機(jī)、CMP、離子注入機(jī)等外購(gòu)設(shè)備，同時(shí)結(jié)合公司自制的多種工藝設(shè)備，打造一個(gè)完整的集成電路設(shè)備研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)，以進(jìn)一步完善公司的產(chǎn)業(yè)布局。
該項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)周期為4年，總投資額為94,034.85萬(wàn)元，其中募集資金投入占比達(dá)92,234.85萬(wàn)元。此次資金調(diào)整或?qū)?duì)項(xiàng)目的推進(jìn)產(chǎn)生一定影響，但整體方向未變。

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