據業內人士5月22日透露，三星電子半導體部門內部晶圓代工業務分離的可能性再次引發關注。這一討論源于客戶公司對利益沖突的持續擔憂，因為三星的半導體部門同時涉及設計與生產。盡管三星在技術上具備競爭優勢，但爭取訂單的難度卻一直較高。
業內人士指出，三星晶圓代工廠雖然采用3nm尖端工藝制造半導體，并計劃年內實現2nm工藝量產，但其規模仍不及臺積電。作為全球晶圓代工行業的第二大企業，三星面臨的主要問題并非僅是技術能力或產量不足，而是利益沖突問題。由于三星設備解決方案（DS）部門還設有負責半導體設計的系統LSI，蘋果、英偉達和高通等設計公司擔心，若將訂單交給三星代工，其設計技術可能泄露給系統LSI。因此，分離代工業務被視為解決訂單困境的潛在方案。
據報道，三星生物制劑公司近期宣布將其合同開發與制造（CDMO）業務與生物仿制藥業務分離，這一舉措為半導體部門的業務調整提供了參考。分離晶圓代工業務不僅可能緩解利益沖突問題，還可能通過全球市場籌集資金進行大規模投資，從而幫助三星擺脫虧損局面。
此外，系統LSI業務部門自今年年初以來因技術受挫和盈利能力惡化，一直在接受三星全球研究管理診斷辦公室的全面審查。業內人士透露，管理診斷接近尾聲，預計該部門的命運將很快明確。一旦DS部門完成組織重組，晶圓代工業務的分離方向將更加清晰。
有猜測稱，系統LSI事業部內的移動應用處理器（AP）事業團隊可能并入負責Galaxy S25等智能手機和IT設備的移動體驗（MX）事業部。然而，MX事業部因擔心盈利能力下降而反對合并。如果系統LSI事業部不并入MX事業部，另一個可能的方案是與代工事業部合并。這兩個部門在2017年之前曾是一個整體。合并的理由在于，設計與生產需協同合作才能在2nm及以下尖端工藝中取得突破，這是三星克服半導體危機的關鍵挑戰之一。若三星決定合并設計與生產部門，晶圓代工業務的分離或將被取消。

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