據(jù)《金融時報》消息，華為正在開發(fā)新款人工智能芯片升騰910D，試圖在性能上超越NVIDIA的H100芯片。然而，能源效率問題可能成為其進(jìn)軍國際市場的絆腳石。目前，由384顆升騰910C組成的CloudMatrix 384系統(tǒng)已開始出貨，而升騰910D則通過封裝技術(shù)整合多顆裸芯片以提升性能。
據(jù)《華爾街日報》報道，華為已與多家科技企業(yè)接洽，測試升騰910D的技術(shù)可行性。然而，消息人士透露，這款芯片的耗電量較大，能源效率不及NVIDIA H100。這對民用市場的競爭力將造成顯著影響，因為成本是決定AI技術(shù)普及的關(guān)鍵因素。
據(jù)Radio Free Mobile分析師評論，華為持續(xù)推出AI芯片的背后動力，源于西方國家與中國之間的技術(shù)競爭加劇，以及中國希望擺脫對西方技術(shù)的依賴。然而，分析師認(rèn)為，華為的芯片制造能力可能長期停留在7納米制程，難以突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸。
NVIDIA的新一代Blackwell架構(gòu)芯片專為超大規(guī)模AI模型設(shè)計，而華為在訓(xùn)練和推理成本上的劣勢，可能限制其在國際市場的擴展。盡管如此，NVIDIA仍需警惕中國政策可能帶來的市場風(fēng)險，例如強制企業(yè)放棄CUDA平臺轉(zhuǎn)向華為技術(shù)。

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