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南電聚焦高端IC載板技術,全力搶攻AI與云端市場

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-27 07:07:57 92觀看
導讀據法人透露,IC載板廠南電(8046)正逐步走出產業庫存調整和消費動能疲弱的困境,計劃在2025年重新布局,聚焦三大核心方向以推動營運成長。這包括強化高端IC載板技術與制程、優化產品組合結構,以及深化與客戶的合作開發,特別是在
據法人透露,IC載板廠南電(8046)正逐步走出產業庫存調整和消費動能疲弱的困境,計劃在2025年重新布局,聚焦三大核心方向以推動營運成長。這包括強化高端IC載板技術與制程、優化產品組合結構,以及深化與客戶的合作開發,特別是在處理器模組和多層數載板領域。同時,南電還將優化一般電路板產品結構,積極拓展AI與云端運算基礎設施等新興市場。
南電董事長吳嘉昭在營業報告書中指出,隨著云端服務業者增加資本支出以及服務器架構升級,高端芯片與高速互連應用需求持續增長。南電將與客戶共同開發次世代AI服務器處理器模組,并導入多層數IC載板,以提升產品附加價值與供應彈性。此外,在AI PC領域,吳嘉昭表示,微軟Windows 10將于今年10月停止支援,加上品牌廠推出平價化AI機型,將推動PC換機潮。南電已準備好量產高端PC中央處理器與繪圖芯片應用的IC載板,助力客戶擴大市占率。
在移動設備領域,南電正瞄準邊緣AI應用帶來的新需求,特別是AI手機和穿戴式裝置的系統級封裝(SiP)需求,并積極切入北美市場。吳嘉昭提到,公司將與關鍵客戶合作開發整合型載板技術,拓展AI終端與虛實整合應用。此外,南電還計劃優化一般電路板產品,聚焦高端筆電、無人機、低軌衛星與服務器系統等領域,開發多層板與高密度連結板(HDI)產品,并加強次世代高速傳輸模組與電源板的設計。

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