弘信電子在機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，軟板作為公司深耕22年的核心業(yè)務(wù)，近年來(lái)因行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩和激烈競(jìng)爭(zhēng)，曾經(jīng)歷大幅虧損。然而，公司通過(guò)多項(xiàng)戰(zhàn)略調(diào)整，成功在行業(yè)洗牌中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。
首先，公司堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)，投入大量資源布局未來(lái)智能終端所需的軟板技術(shù)，積累了豐富的產(chǎn)品線和前瞻性技術(shù)儲(chǔ)備，贏得客戶高度認(rèn)可。其次，弘信電子始終堅(jiān)守品質(zhì)，保持行業(yè)領(lǐng)先的穩(wěn)定性和高標(biāo)準(zhǔn)，滿足終端客戶對(duì)高品質(zhì)的嚴(yán)苛要求。此外，公司維持較高有效產(chǎn)能，交付能力備受信賴，隨著部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出市場(chǎng)，行業(yè)供求關(guān)系顯著改善，公司作為龍頭穩(wěn)步提升高端市場(chǎng)份額。
在AI技術(shù)快速發(fā)展的背景下，生成式AI推動(dòng)了智能硬件的全面升級(jí)。AI手機(jī)、折疊機(jī)、可穿戴設(shè)備、AI服務(wù)器等新興產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，為軟板行業(yè)帶來(lái)巨大機(jī)遇。弘信電子表示，AI手機(jī)端側(cè)芯片與大模型的適配正逐步提升軟板需求。
展望未來(lái)，弘信電子對(duì)軟板業(yè)務(wù)充滿信心。據(jù)公司透露，2025年一季度軟板業(yè)務(wù)將大幅減虧，毛利率提升至7%左右，3月份更呈現(xiàn)出多年未見(jiàn)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)品價(jià)格也較往年明顯上升。在AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動(dòng)下，公司將繼續(xù)深耕軟板業(yè)務(wù)，提升盈利能力。

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