據外媒thelec報道，SK海力士近日決定將其2023年的資本支出計劃（CAPEX）提高30%，以應對市場對HBM3E產品需求的快速增長。此前，該公司計劃今年在設施擴展上投資22萬億韓元（約合1122.66億元人民幣），但目前已上調至29萬億韓元（約合1479.87億元人民幣）。

據稱，這一決定已在近期敲定，SK海力士已通知供應商，要求在10月之前將相關設備交付至位于韓國忠州的M15X工廠，比原計劃提前兩個月。這些調整旨在加速向英偉達等合作伙伴交付更多HBM產品。根據Counterpoint Research的數據，SK海力士在今年第一季度以36%的市場份額首次超越三星（34%），成為DRAM市場的領軍企業。
此外，SK海力士上月透露，其今年的HBM生產能力已被客戶預定一空，并已向客戶交付HBM4 12H樣品。與此同時，存儲行業巨頭正加速推進HBM4技術競賽。三星計劃在2025年實現HBM4量產，但其10nm 1c DRAM工藝尚未成熟，面臨較大挑戰。

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