據(jù)多方消息,蘋果計劃在iPhone 17 Air(暫名)中首次獨(dú)家采用自研的C1基帶芯片,該芯片旨在提升電池續(xù)航力和數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。
此前,蘋果已在iPhone 16e中試水C1芯片,但其他新產(chǎn)品如M3版iPad Air等仍使用高通5G基帶。
分析認(rèn)為,蘋果此舉主要出于三大考量:供貨協(xié)議未到期、C1芯片穩(wěn)定性待測、風(fēng)險管理。
因此,蘋果選擇先在iPhone 17 Air上小規(guī)模導(dǎo)入C1芯片,該機(jī)型預(yù)計內(nèi)部空間有限、電池容量較小,C1的高效能耗表現(xiàn)將成為賣點(diǎn)。
其他iPhone 17系列如標(biāo)準(zhǔn)版、Pro及Pro Max則預(yù)計繼續(xù)使用高通芯片。同時,蘋果已在開發(fā)下一代C2芯片,計劃于2026年iPhone 18系列中全面導(dǎo)入,進(jìn)一步降低對高通依賴。
此外,iPhone 17 Air或?qū)⒊蔀樘O果史上最薄iPhone,機(jī)身最薄處厚度可能僅5.5mm,但鏡頭突起處將達(dá)9.5mm,采用單鏡頭設(shè)計。
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