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蘋果C1芯片整合新動向：未來或融入A、M系列處理器

來源：責編：時間：2025-02-25 11:46:54 25觀看

導讀蘋果公司近期發(fā)布的入門款iPhone 16e備受矚目，其中搭載的自研基帶芯片C1更是成為焦點。這一舉措不僅彰顯了蘋果擺脫高通芯片依賴的決心，更預示著其基帶芯片研發(fā)計劃的新動向。據(jù)最新消息，蘋果正考慮將基帶芯片與旗下的A

蘋果公司近期發(fā)布的入門款iPhone 16e備受矚目，其中搭載的自研基帶芯片C1更是成為焦點。這一舉措不僅彰顯了蘋果擺脫高通芯片依賴的決心，更預示著其基帶芯片研發(fā)計劃的新動向。

據(jù)最新消息，蘋果正考慮將基帶芯片與旗下的A系列和M系列處理器芯片進行整合。這意味著，未來蘋果可能會淘汰現(xiàn)有的C系列基帶芯片，實現(xiàn)更高的成本效益和功耗表現(xiàn)。

據(jù)悉，蘋果的基帶芯片開發(fā)藍圖已經(jīng)初步成形。自2025年起，蘋果將在部分iPhone上測試C1芯片，并已開始內(nèi)部測試下一代C2芯片。

預計最快在2026年，C2芯片將亮相于高端iPhone。此外，蘋果還計劃在2027年推出C3芯片，力求在效能上趕上甚至超越高通產(chǎn)品。

值得注意的是，若這一計劃得以實施，未來Mac系列產(chǎn)品也可能將具備移動網(wǎng)絡連線功能，從而為用戶提供更加便捷的使用體驗。

盡管C1芯片在某些功能上尚不如高通，但其與A18處理器和iOS 18的高度整合，已使iPhone 16e成為續(xù)航力最強的6.1寸iPhone。

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