成都高新區迎來了半導體行業的重大投資項目。中微半導體設備(上海)股份有限公司與成都高新區正式簽署協議,宣布將在成都高新區設立全資子公司,并建設研發與生產基地,打造西南地區總部。該項目總投資高達30.5億元,計劃注冊資本1億元,并選址超過50畝土地,建造包含研發中心、生產基地、辦公區等設施,預計將在2025年啟動建設,并于2027年投入生產。
這項投資不僅將進一步推動中微公司在高端半導體設備領域的技術研發,還將涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備等核心設備的生產。中微公司表示,新的子公司——中微半導體設備(成都)有限公司,將專注于高端邏輯與存儲芯片相關設備的創新,助力半導體產業鏈的發展。
此外,該項目還將促進成渝地區半導體產業鏈的升級,推動上下游企業的聚集,助力成都高新區成為國內外半導體高端裝備的重要制造中心。對于本地區的經濟發展來說,這不僅是一次技術創新的契機,更是提升產業競爭力的重要一步,未來或將成為中國西南地區科技產業的新亮點。
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